Förderaufruf 2024 zur Rahmenrichtlinie zur Förderung der Forschungs- und Innovationszusammenarbeit mit Taiwan auf dem Gebiet der Mikroelektronik

Vor dem Hintergrund der strategischen Bedeutung Taiwans als weltweit führender Forschungs- und Fertigungsstandort sowie den übergeordneten Zielen der o.g. Richtlinie strebt das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) eine stärkere Forschungszusammenarbeit mit Taiwan an. Der wissenschaftliche Austausch soll intensiviert, neue Kooperationsbeziehungen in innovativen Forschungsbereichen sollen etabliert und bestehende Forschungskooperationen gefestigt werden. Damit werden wissenschaftliche Potenziale für Deutschland erschlossen und gleichzeitig die Innovationskraft in der Halbleiterentwicklung sowie die Talente- und Fachkräftebasis am Mikroelektronik-Standort Deutschland gestärkt.

Um die oben genannten Ziele zu erreichen, fördert das BMBF in Zusammenarbeit mit dem National Science and Technology Council Taiwan in einem wettbewerblichen Verfahren FuE-Vorhaben mit Taiwan. Das NSTC wird zeitgleich einen entsprechenden Förderaufruf veröffentlichen.
Für Vorhaben im Rahmen des Förderaufrufs 2024 müssen die geplanten Arbeiten in den FuE-Vorhaben in mindestens einem der folgenden Bereiche einschlägige Kerninnovationen hervorbringen und damit den aktuellen Stand der Technik deutlich übertreffen:

1. Entwicklung und Erforschung von neuen Design-Werkzeugen und -Methoden der Entwurfsautomatisierung (electronic design automation, EDA) für souveräne Chipentwicklung entlang der gesamten Prozesskette, insbesondere EDA-Werkzeuge einschließlich Entwurfs-, Simulations- und Verifikationswerkzeuge, Prozess-Design-Kits (process development kit, PDK), Montage-Design-Kits (assembly development kits, ADK) und IP-Blöcken (intellectual property). Ein besonderer Fokus liegt auf quelloffenen EDA-Werkzeugen, PDKs/ADKs und IP-Blöcken. Die neu- oder weiterentwickelten Design-Werkzeuge sollen innovative Chip-/Systementwürfe einschließlich neuartiger Schaltungs-/Systemarchitekturen und -topologien, sowie neue Ansätze für die Heterointegration und Advanced Packaging kompakter Elektroniksysteme ermöglichen. Idealerweise und sofern möglich soll eine durchgängige parallele Hardware-Entwicklung vom Design bis zum fertigen Chip bzw. Elektroniksystem demonstriert werden.
2. Entwurf, Entwicklung und Erforschung von anwendungsspezifischen, maßgeschneiderten Mikrochips und vertrauenswürdiger Hardware für zukunftsweisende Anwendungen, insbesondere Beschleuniger, Spezialprozessoren und neuromorphe Chips für energieeffizientes Rechnen und KI-gestützte Datenverarbeitung im Edge-Computing, im Autonomen Fahren, in der Robotik und für weitere Hochleistungsanwendungen; neuartige oder spezialisierte Mikroelektronik für Hochfrequenzanwendungen der Kommunikationstechnologie, z. B. 6G Telekommunikation, Silizium-Photonik, etc.; spezielle Mikroelektronik für Medizinanwendungen und intelligente Sensorik im Bereich Smart Health; dedizierte Mikroelektronik für den Ausbau der Quantentechnologien, z. B. Kryoelektronik, robuste Quantenelektronik-Hardware, etc.;
3. Erforschung und Erprobung innovativer Ansätze und Konzepte der Systemintegration und der Aufbau- und Verbindungstechnik für hochintegrierte Elektronik, insbesondere neuartige Interconnects, Chiplets und 2.5D/3D-Elektroniksysteme für Hochleistungsanwendungen (z. B. Datenübertragung mit hoher Übertragungsrate, Bandbreite, Frequenz).

Verfahren und Einreichung von Projektskizzen

Weitere Anforderungen und Bestimmungen ergeben sich aus der o.g. Rahmenrichtlinie.

Das Verfahren ist zweistufig und detailliert in der o.g. Rahmenrichtlinie beschrieben. In der ersten Verfahrensstufe sind dem Projektträger bis spätestens zum 15. September 2024 zunächst Projektskizzen in englischer Sprache und ausschließlich in elektronischer Form über das elektronische Skizzentool „easy-Online“ vorzulegen. Die eingereichten Projektskizzen müssen sich konkret auf diesen Förderaufruf beziehen.

Die Vorlagefrist gilt nicht als Ausschlussfrist. Projektskizzen, die nach dem oben angegebenen Zeitpunkt eingehen, können aber möglicherweise nicht mehr berücksichtigt werden.

Die fachlich-inhaltlichen und formalen Anforderungen an die gemeinsam ausgearbeitete Projektskizze sind der Rahmenförderrichtlinie zu entnehmen.

Die taiwanischen Partner reichen ebenfalls die gemeinsam ausgearbeitete Projektskizze mit identischen Inhalten beim National Science and Technology Council Taiwan (NSTC) ein. Die Vorlagefrist auf taiwanischer Seite kann von der Vorlagefrist auf deutscher Seite abweichen.

Informationsveranstaltung

Eine Informationsveranstaltung zu dem hier vorliegenden Förderaufruf in Kombination mit Vernetzungsmöglichkeiten findet am 7. August 2024 als interaktiver Workshop statt. Der Workshop wird in Form eines Online-Webinars ausgestaltet. In dieser Veranstaltung werden der Inhalt des Förderaufrufs sowie der Prozess und Verfahren der Antragstellung erläutert. Darüber hinaus haben alle Interessenten und Akteure aus der Fachcommunity die Möglichkeit, erste Ideen bzw. den aktuellen Schwerpunkt eigener Forschung und Entwicklung zu diskutieren, um den wissenschaftlichen Austausch zu forcieren und die Bildung passfähiger Konsortien zu beschleunigen.

Der Workshop wird gemeinsam mit dem NSTC zur Anbahnung möglicher Kooperationen mit taiwanischen Forschungseinrichtungen ausgerichtet. Hier erhalten Sie Informationen zu diesen Veranstaltungen.

FAQ

Sie haben Fragen zur Fördermaßnahme? Dann schauen Sie in unsere FAQ oder stellen Sie ihre Fragen im Chatbot.

Kontakt

Fragen richten Sie bitte an:
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
Projektträger „Elektronik und autonomes Fahren; Supercomputing“ des BMBF
Steinplatz 1
10623 Berlin

Zentrale Ansprechpartner sind:
Frau Dr. Tina Tauchnitz, Herr Dr. Korbinian Schreiber
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
Telefon: + 49 (0) 30 31 00 78-3584
Telefax: + 49 (0) 30 31 00 78-512
E-Mail: Designinitiative-ME@vdivde-it.de

Taiwanische Partner können sich mit Fragen an folgende Stelle wenden:
National Science and Technology Council Taiwan (NSTC)
Ms. Vivien Hwey-Ying LEE (administrativ)
Program Director, Department of International Cooperation and Science Education, NSTC
Telefon: +886-2-2737-7150
E-Mail: vvlee@nstc.gov.tw

Professor Dr. Chen-Yi LEE (fachlich)
Senior Vice President, National Yang Ming Chiao Tung University
Telefon: +886-3-571-2121-50067
E-Mail: cylee@nycu.edu.tw

Es wird ausdrücklich empfohlen, sich vor der Einreichung des Antrags mit dem jeweiligen Projektträger in Verbindung zu setzen. Es können nur solche Projekte gefördert werden, die sowohl in Deutschland, als auch in Taiwan positiv evaluiert und zur Förderung empfohlen wurden.

Hinweis

Dies ist ein formloser Förderaufruf auf Grundlage der Rahmenrichtlinie zur Förderung der Forschungs- und Innovationszusammenarbeit mit Taiwan auf dem Gebiet der Mikroelektronik, die am 19. Juli 2024 im Bundesanzeiger (BAnz AT 19.07.2024 B1) veröffentlicht wurde. Die Bestimmungen dieser Rahmenrichtlinie finden auf eingereichte Skizzen unverändert Anwendung.

Für Taiwanische Partner

Den Förderaufruf 2024 für taiwanische Partner finden Sie auf der Website des National Science and Technology Council Taiwan (NSTC): Link.