DE-TW-HIPACK

Motivation

Um die Innovations- und Wettbewerbsfähigkeit am Standort Deutschland zu stärken und einen Zugewinn an technologischer Souveränität in Europa zu erzielen, baut das BMFTR seine Forschungszusammenarbeit mit Taiwan in der Mikroelektronik aus. Die strategische Bedeutung Taiwans ergibt sich aus der herausragenden Forschungsexpertise sowie den dort ansässigen, global führenden Halbleiterherstellern. So sollen der wissenschaftliche Austausch intensiviert, neue Forschungspotenziale erschlossen, zukunftsweisende Hardware-Innovation erforscht und die Talente- und Fachkräftebasis am Standort Deutschland weiter ausgebaut werden. Dazu fördert das BMFTR deutsche Partner in gemeinsamen Verbundprojekten mit Taiwan.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Projekts ist die heterogene Integration von Chiplets zu einem kompakten, leistungsfähigen System-in-Package für die nächste Generation von Kommunikations- und Radarsystemen. Dazu werden neue Integrations- und Packaging-Konzepte erforscht sowie Breitbandantennen und verlustarme Schnittstellen entworfen. Mittels dieser Schnittstellen werden Silizium (Si)-CMOS-basierte Sender- und Empfängermodule mit besonders rauscharmen Siliziumgermanium (SiGe)-Heterobipolartransistor (HBT)-Leistungsverstärkern auf einem dafür optimierten Trägersubstrat (sog. Interposer) zu einem Gesamtsystem kombiniert. 

Innovationen und Perspektiven

Durch heterogene Integration von Si-CMOS- und SiGe-HBT-Technologien sowie von hochspezialisierten Antennen und Schnittstellen kann die Bandbreite, Effizienz und Auflösung existierender Systeme signifikant gesteigert werden. Das hochintegrierte Chiplet-System soll so zukünftig den Anforderungen an die 6G-Kommunikation und -Radarsensorik im Bereich der Fahrzeugsicherheit und Umweltüberwachung gerecht werden.