Elektroniksysteme mit vielfältigen Funktionen
Zukünftige Elektroniksysteme werden durch eine starke Miniaturisierung geprägt sein und zugleich hohe Anforderungen an Funktionalität, Autonomie, Vernetzungsfähigkeit, Zuverlässigkeit, Sicherheit und Energieeffizienz erfüllen müssen.
Solche multifunktionalen Systeme vereinen viele Bestandteile – zum Beispiel Komponenten zur Datenverarbeitung und Kommunikation, Sensoren und Bausteine zur Energiegewinnung oder für das Energiemanagement. Dieses Kombinieren von digitalen, analogen und mikroelektro-mechanischen Komponenten, zum Teil auf einem Chip, wird in Fachkreisen als „More than Moore“-Trend bezeichnet – in Abgrenzung zum Fortschritt durch immer weitere Verkleinerung von Chipstrukturen („More Moore“).
Forschungsthemen sind unter anderem:
- neuartige Systemintegrationstechnologien auf Wafer- und Substrat-Ebene sowie deren Kombination für hochintegrierte, energieoptimierte und hochwertige Elektroniksysteme,
- Heterointegrationstechnologien und Bauteilkonzepte für multifunktionale Elektroniksysteme, die beispielsweise zur Integration verschiedener Funktionen und Chiptechnologien und zur Integration heterogener Systeme auf und in Folien geeignet sind,
- innovative Sensorkonzepte und deren Implementierung auf Halbleiterbasis,
- Embedding-Technologien und Mikro-Nano-Kontaktiertechnologien,
- Strategien zur Optimierung und Verbesserung von Gehäusetechnologien und -materialien für elektronische Schaltkreise und Module,
- innovative Testverfahren und Simulationsmodelle zum Systemverhalten,
- Modelle zum Verständnis und zur Vorhersage von technologischer und funktionaler Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität hochintegrierter Elektroniksysteme,
- fertigungsorientierte Mess- und Prüfverfahren für hochintegrierte Elektroniksysteme,
- Modularisierung und Standardisierung von hochintegrierten Elektroniksystemen bei großer Anwendungsbreite.
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