Forschung auf dem Gebiet der Design-Instrumente für souveräne Chipentwicklung mit Open-Source (DE:Sign)
Mit dieser Richtlinie fördert das BMBF Vorhaben zur Erforschung neuer Entwurfswerkzeuge und Entwurfsmethoden sowie innovativer Chipdesigns mit dem Schwerpunkt auf quelloffenen Prozessen für neue Mikroelektronik. Die Einreichungsfrist für Projektskizzen ist 31.07.2023.
Bundesanzeiger vom 23. Mai 2023
Ein bedeutender Anteil des Know-hows in der mikroelektronischen Wertschöpfungskette liegt im Entwurf von Mikrochips und in den dafür verwendeten Software-Werkzeugen. Um die Innovations- und Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands zu stärken und einen Zugewinn an technologischer Souveränität zu erzielen, sollen die Designfähigkeiten auf nationaler Ebene ausgebaut werden. Zu diesem Zweck startete das BMBF im September 2022 die Designinitiative Mikroelektronik. Auf Basis der Richtlinie DE:Sign als integraler Bestandteil der Designinitiative fördert das BMBF Vorhaben zur Erforschung neuer Entwurfswerkzeuge und -methoden sowie innovativer Chipdesigns mit dem Schwerpunkt auf quelloffenen Prozessen für neue Mikroelektronik. Quelloffene Entwurfswerkzeuge schaffen die Voraussetzung, die Kreativität und Innovationskraft der Wissenschaft zu mobilisieren, und bieten das Potenzial, die Ausbildung von Talenten und Fachkräften an den Hochschulen deutlich zu verbessern. Ferner sind sowohl die Weiterentwicklung bestehender quelloffener Entwurfswerkzeuge als auch die Erforschung von Entwurfswerkzeugen für neuartige Technologien Gegenstand der Richtlinie.
Die Richtlinie dient dazu, mittel- und langfristig technologieoffene Werkzeugketten aufzubauen, Lücken in Designprozessen zu schließen und damit hiesige Chip- und Systeminnovationen zu fördern. Die auf Basis der Richtlinie geschaffenen Innovationen sollen maßgeblich zu einer signifikanten Verbesserung der Verfügbarkeit und damit Resilienz in der mikroelektronischen Wertschöpfungskette in Deutschland beitragen.
Ziele der Förderrichtlinie sind der Ausbau des deutschen Chipdesign-Ökosystems und die Stärkung der Innovationskraft im Kernbereich Chip- und Systemdesign der mikroelektronischen Wertschöpfungskette am Standort Deutschland. Vor diesem Hintergrund soll die Richtlinie dazu beitragen, insbesondere kleinen und mittleren Unternehmen den Einstieg ins Chipdesign zu erleichtern, die Entwicklungskomplexität und -zeit im Chipdesign zu reduzieren und die Design-, Fertigungs- und Digitalkompetenz in Deutschland weiter auszubauen und zu stärken.
Einreichungsfrist für Projektskizzen
Die Einreichungsfrist für Projektskizzen ist der 31. Juli 2023.
Die Projektskizzen sind unter Verwendung des elektronischen Antragssystems "easy-Online" einzureichen. Hier müssen Sie zunächst die Nutzungsbedingungen akzeptieren, um auf die Seite "Neues Formular" zu gelangen. Folgende Auswahloptionen müssen gewählt werden, um eine Skizze einzureichen:
1. Ministerium/Behörde: BMBF
2. Fördermaßnahme "Mikroelektronik. Vertrauenswürdig und nachhaltig. Für Deutschland und Europa. (2021-2024)
3. Förderbereich: „Design-Instrumente für souveräne Chipentwicklung mit Open-Source“.
Bitte nutzen Sie dazu dieses Skizzentemplate.
Bei den letzten Schritten der Einreichung im Antragssystem "easy-Online" werden Sie um eine rechtsverbindliche Unterschrift gebeten. Falls Sie die dort beschriebenen technischen Voraussetzungen für eine elektronische Signatur (Signaturkarte mit Lesegerät eines gemäß eIDAS-Verordnung gelisteten Vertrauensdienstanbieters) nicht erfüllen können, wählen Sie bitte "Unterschrift per Hand". An dieser Stelle haben Sie zwei Optionen:
- Sie können die eingereichte Skizze ausdrucken, händisch unterschreiben und einscannen oder
- Sie können das Dokument digital (z.B. in einem PDF-Programm) unterschreiben.
Senden Sie bitte das unterschriebene Dokument (ob händisch oder digital) per E-Mail an Designinitiative-ME@vdivde-it.de.
Vollständige Bekanntmachung
Den vollständigen Text der Förderrichtlinie finden Sie auf der Website des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF).
WORKSHOP III: Informationen zur Bekanntmachung UND PARTNERING-EVENT
Am 14.06.2023 fand der dritte Workshop der Designinitiative Mikroelektronik im Online-Format statt. Vertreterinnen und Vertreter des BMBF und des zuständigen Projektträgers VDI/VDE Innovation + Technik GmbH informierten Förderinteressierte über Inhalte und Verfahren der künftigen Förderinitiative, gaben praktische Hinweise zur Skizzeneinreichung und beantworten Fragen. Darüber hinaus stellten Förderinteressenten ihre Einrichtungen und Projektideen in Kurzvorträgen vor, um nach Partnern mit dem passendem Know-how zu suchen.
Falls Sie Interesse an der Videoaufzeichnung und den "digitalen Visitenkarten" der Förderinteressenten haben, können Sie den Zugang zu einer Datei-Cloud vom zuständigen Projektträger erhalten. Bitte senden Sie dazu eine E-Mail an designinitiative-me@vdivde-it.de.
Weitere Informationen zur Bekanntmachung „Forschung auf dem Gebiet der Design-Instrumente für souveräne Chipentwicklung mit Open-Source (DE:Sign)“
Kooperation mit Taiwan
Die Förderrichtlinie bietet die Möglichkeit, Verbundforschung mit taiwanesischen Partnern im Bereich Chipdesign und -entwicklung durchzuführen, um das hiesige Chipdesign-Ökosystem zu stärken. Am 5. und 6. Juli 2023 fand ein Workshop mit dem National Science and Technology Council (NSTC) Taiwan zur Anbahnung möglicher Kooperationen mit taiwanesischen Forschungseinrichtungen statt.
Link zum Programm, zur Anmeldung und zu weiteren Informationen
Auf der taiwanesischen Seite wird ein Vollzeitäquivalent (Doktorand) für eine Projektlaufzeit von ein bis maximal drei Jahren pro Projekt gefördert. Die Ausrichtung des deutschen Vorhabens und der Umfang der Kostenansätze auf deutscher Seite sollten sich im Sinne der Ausgewogenheit des Konsortiums an der taiwanesischen Seite orientieren. Die Ausrichtung des deutschen Vorhabens sollte sich daher nicht zu asymmetrisch gestalten. Die Kooperationsprojekte richten sich in erster Linie an Hochschulen und Forschungseinrichtungen, dennoch sind gewerbliche Unternehmen auf deutscher Seite nicht ausgeschlossen. Auf taiwanesischer Seite ist die Beteiligung von Hochschulen und Forschungseinrichtungen vorgesehen, aber keine Beteiligung und damit keine Förderung von Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft. Für die deutsch-taiwanesischen Kooperationsprojekte ist eine Interessenbekundung mit kurzem Projektkonzept einzureichen. Das Projektkonzept muss folgendes beinhalten: Thema und Zielsetzung des Vorhabens, eine Kurzdarstellung der Partner und eine grobe Finanzplanung . Bei Interesse an einem deutsch-taiwanesischen Kooperationsprojekt melden Sie sich bitte direkt im Vorfeld der Einreichung der Interessenbekundung beim Projektträger (Tel.: 030 310078 3584).
FAQ
Sie haben Fragen zur Fördermaßnahme DE:Sign? Dann schauen Sie in unsere FAQ.
