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Motivation

Das Chipdesign ist der wesentliche Schritt, um Mikroelektronik für spezifische Produkte und Anwendungen zu entwerfen. Über Kompetenz im Chipdesign lässt sich die Innovations- und Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands stärken und ein Zugewinn an technologischer Souveränität in Europa erzielen. Um dieses Potenzial zu heben, soll das deutsche und europäische Chipdesign-Ökosystem ausgebaut werden. Dazu hat das BMBF die Designinitiative Mikroelektronik mit vier Schwerpunkten gestartet: ein starkes Netzwerk als zentrale Austauschplattform, Aus- und Weiterbildung von Talenten und Fachkräften, Forschungsprojekte zur Stärkung der Design-Fähigkeiten und der Ausbau von Forschungsstrukturen.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Projekts ist die Entwicklung von integrierten Empfangs- und Sendemodulen in der 28-nm-CMOS-Technologie für den extrem hohe Frequenzbereich 110 – 170 GHz. Damit sollen vielseitige und breitbandige Signale erzeugt werden können, welche sowohl komplexe Sendeformate für Kommunikations- als auch für Sensoranwendungen unterstützen. Für die flexible Erzeugung komplexer Sendesignale sollen Schaltungsbausteine für über Software definierbare Direkte-Digitale-Signalsynthese erforscht werden. Das vielseitige Anwendungsspektrum der Module reicht von der 6G-Mobilfunkkommunikation, über Radarsensorik für autonome Maschinen und Fahrzeuge, bis hin zur Umweltüberwachung und weiteren Bereichen.

Innovationen und Perspektiven

Durch das Projekt wird die Zusammenarbeit zwischen Deutschland und Taiwan in der Mikroelektronik intensiviert. Die wissenschaftliche Vernetzung wird das Know-how in der Chipentwicklung erweitern und zur Ausbildung von Talenten und Fachkräften im Chipdesign beitragen. Das Projekt steigert sowohl auf diese Weise als auch durch das Verfügbarmachen von Kommunikationschips für höchste Frequenzen die Innovationskraft am Forschungsstandort Deutschland.