Fertigungstechnologien für energieeffiziente und zuverlässige Elektroniksysteme
Die Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie für Innovationen in nahezu allen ihren Anwenderbranchen. Um die Wettbewerbsfähigkeit Europas in diesem Bereich zu stärken, fördern die Europäische Kommission und europäische Staaten in der Initiative ECSEL Forschungs- und Entwicklungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf intelligenten und sicheren Elektronik- und Mikrosystemen, effizienter Leistungselektronik, Chip- und Systementwurf sowie Produktionstechnologien.
Ziel des Pilotlinienprojekts WAYTOGO FAST, in dem 12 deutsche mit 20 europäischen Partnern zusammenarbeiten, ist die Entwicklung einer Fertigungstechnologie für Chips mit nur 14 Nanometern breiten Strukturen in der FD-SOI-Technologie (Fully Depleted Silicon On Insulator), die höchste Energieeffizienz und ultrakurze Schaltzeiten ermöglicht. Zur weiteren Leistungssteigerung dieser Technologie sollen neue Prozessschritte und -anlagen sowie innovative Schaltungskonzepte entwickelt werden. Ihre Leistungsfähigkeit soll anhand von Komponenten für konkrete Anwendungen nachgewiesen werden, u.a. für optische Datenübertragungsnetze der nächsten Generation mit Übertragungsraten von einem Terabit pro Sekunde.
Das Projekt stärkt die Kompetenz deutscher und europäischer Anbieter in der in Europa entwickelten FD-SOI-Technologie weiter und ermöglicht die Herstellung von Chips, die im Vergleich zu heutigen Komponenten zuverlässiger, um 30% leistungsfähiger und um 50% energieeffizienter sind. Über nachfolgende Innovationen wird so der Weg für neue Anwendungen wie das Internet of Things geebnet.