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Elektroniksysteme für Radar- und Kommunikationslösungen der nächsten Generation

Grafik: E-Fahrzeuge
Hochfrequenzelektronik hat im Auto eine immer wichtigere Rolle, z. B. in Form von Radarsensoren oder drahtloser Kommunikationstechnik.© folienfeuer / Fotolia.com

Motivation

Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multi-funktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen

Im Vorhaben soll eine Technologieplattform umgesetzt werden, mit der die Integration von Silizium-Germanium-Hochleistungstransistoren in die gängigen und kostengünstigen Massenproduktionsverfahren der Halbleiterindustrie möglich wird. So kann bei deutlicher Senkung der Kosten eine erhebliche Steigerung der Integrationsdichte von Elektroniksystemen mit Breitband-Funktechnologie im GHz-Bereich erreicht werden. Diese Systeme werden u. a. für Radar und Telekommunikation eingesetzt. Sie vereinen auf engstem Raum Sende- und Empfangselektronik, die Logik zur Datenverarbeitung sowie die Antennen, zum Teil sogar im selben Chipgehäuse. Zusätzlich zu Prozesstechnologien müssen aus diesem Grund auch neue Ansätze für das Design entsprechender Systeme erarbeitet werden.

Innovationen und Perspektiven

Das Vorhaben leistet entscheidende Beiträge, um die Kosten für Hochfrequenzelektroniksysteme deutlich zu reduzieren. So können Massenmärkte, wie die Radarsensorik für Autos sowie die optische und drahtlose Kommunikationstechnologie mit hoher Datenrate (5G), erschlossen werden.

Europäische Partner

  • Frankreich: ST Microelectronics S.A., ST Microelectronics Crolles 2 SAS, Universite de Montpel-lier, Universite des Sciences et Technologies de Lille, XMOD Technologies, Universite de Bor-deaux, Universite Grenoble Alpes
  • Österreich: Inras GmbH, Universität Linz, DICE Danube Integrated Circuit Engineering GmbH & Co.KG
  • Griechenland: Integrated Systems Development S.A.
  • Italien: Politecnico de Milano, ST Microelectronics SRL, Universita Degli Studi di Modena e Reg-gio Emilia, Universita Degli Studi di Pavia, Universita Degli Studi di Roma la Sepienza, Universita Della Calabria, SIAE Microelettronica SPA
  • Belgien: Interuniversitair Microelectronicacentrum VZW (IMEC)