REACTION

Motivation

Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, dem Design komplexer Systeme sowie auf Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Projektes ist es, bei einem italienisch-französischen Unternehmen die weltweit erste Fertigungslinie für Elektronikkomponenten auf Siliziumkarbid(SiC)-Wafern mit einem Durchmesser von 200 mm zu realisieren. 200 mm-Wafer ermöglichen es, fast doppelt so viele Bauelemente pro Wafer zu produzieren wie bestehende 150 mm-Wafer. Die Kosten pro Einheit reduzieren sich dadurch stark. SiC-Komponenten können in schwierigen Umgebungsbedingungen genutzt werden und sind bei gleicher Größe effizienter und schneller als klassische Siliziumbauteile. Die Leistungsfähigkeit der Pilotlinie wird durch Bauteile für Leistungselektronikanwendungen wie Netzwechselrichter sowie Umrichter für Elektronikfahrzeuge und deren Batteriemanagement demonstriert. Im Projekt arbeiten fünf deutsche und 22 europäische Partner entlang der Wertschöpfungskette zusammen, aus Deutschland vor allem Anlagenbauer.

Innovationen und Perspektiven

Die Pilotlinie zur Fertigung innovativer SiC-Komponenten ermöglicht perspektivisch eine verbesserte Fertigungskapazität sowie geringe Fertigungskosten und -zeiten. Damit wird die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Halbleiter- und Elektronikhersteller nachhaltig gefestigt und ausgebaut.

Europäische Partner

• Italien: STMicroelectronics SRL, Consorzio Nationale Interunversitario per la Nanoelectronics, L.P.E. SPA, Universita degli Studi de Palermo, Consiglio Nazionale delle Ricerche
• Schweiz: Evatec AG
• Belgien: JSR Micro NV
• Schweden: Mittuniversitetet, Elforest AV
• Österreich: EV Group E. Thallner GmbH
• Romania: Universitatea Politehnica din Bucuresti
• Slowakei: Nano Design SRO, Slovenska Technicka Univerzita V Bratislave
• Frankreich: LAM Research SAS
• United Kingdom: Italeaf UK Limited
• Polen: Instytut Technologii Elektronowej, Dacpol SP. Z O.O.
• Spanien: For Optimal Renewable Energy Systems SL, Universidas de Zaragoza, Ikerlan SCL
• Israel: Applied Materials Israel Ltd.
• Irland: Applied Materials Ireland ltd.