PRIME

Motivation

Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, dem Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Projekts ist die Entwicklung von Fertigungstechnologien für Chips in der FD-SOI-Technologie (Fully Depleted Silicon On Insulator) aus Frankreich. In der Zusammenarbeit mit deutschen und weiteren europäischen Unternehmen wird nun eine Technologiepattform entwickelt, welche zukunftsweisende Vorteile wie geringer Energieverbrauch, erhöhte Leistung und reduzierte Kosten breit nutzbar macht. FD-SOI wird so als europäische Alternative zu herkömmlichen Technologien etabliert.

Innovationen und Perspektiven

Das Projekt stärkt die Kompetenz Deutschlands und Europas in der FD-SOI-Technologie und ermöglicht die Herstellung von Chips, die bis zu 70 Prozent weniger Energie benötigen. Diese herausragende Energieeffizienz ist der Schlüssel zur Erschließung des großen Marktpotenzials des Internets der Dinge, das einen strategisch wichtigen Zukunftsmarkt darstellt. Es bietet die Chance, den Trend der Miniaturisierung bei sinkenden Kosten auf neuartige Elektroniksysteme übertragen zu können.

Europäische Partner

• Belgien: Interuniversitair Micro-Electronica Centrum vzw;
• Frankreich: ST Microelectronics Crolles, ST Microelectronics Rousset, CEA-LETI, Soitec;
• Großbritannien: SureCore;
• Niederlande: IMEC Netherlands, Technolution, Intrinsic ID, Synopsys Netherlands BV /VL BV;
• Polen: CEZAMAT PW Sp. z o.o