Power2Power
Silizium-Leistungselektronik der nächsten Generation für Mobilität, Industrie und Stromnetze der CO2-freien Ära
Motivation
Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.
Ziele und Vorgehen
Mit den zunehmenden Ansprüchen an die Energieversorgung steigen auch die Anforderungen an Komponenten mit Leistungshalbleitern. Diese werden an vielen Stellen benötigt, wo elektrische Energie erzeugt, übertragen, umgewandelt und genutzt wird. Die Herstellung solcher Bauelemente auf Basis von Silizium-Wafern kann in Europa einen Innovationsschub gebrauchen. Im Projekt Power2Power werden darum die Grundlagen zur Fertigung einer neuen Generation von Leistungshalbleitern auf 300-mm-Wafern entwickelt. Sie versprechen höhere Spannungs- und Stromwerte sowie verbesserte Zuverlässigkeit und Robustheit. Neuartige Wafer, Design- und Fertigungsmethoden sowie eine Pilotlinie mit modernen Industrie-4.0-Funktionen werden in diesem Vorhaben erforscht und erprobt.
Innovationen und Perspektiven
Mit den entwickelten Modulen und Herstellungstechnologien werden sowohl die Leistungsdichte als auch die Energieeffizienz wesentlich verbessert. Daraus ergeben sich erweiterte Anwendungsfelder in der Mobilität, in der Industrie und in der Stromversorgung.
Europäische Partner
- Österreich: Carinthian Tech Research AG, Infineon Technologies Austria AG, Kompetenzzentrum - Das virtuelle Fahrzeug Forschungsgesellschaft mbH, Materials Center Leoben Forschung GmbH
- Schweiz: Brusa Elektronik AG, Eidgenoessische Technische Hochschule Zuerich
- Spanien: Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas, Fagor Automation S. Coop LTDA, Ingeteam Power Technology S.A., Tecnologías Servicios Telemáticos y Sistemas S.A., Universidad Oviedo, Universidad Politecnica de Madrid
- Finnland: Aalto Korkeakoulusaatio SR, ABB Oy, Kemppi Oy, Powernet Oy
- Ungarn: Infineon Technologies Cegled
- Slovakei: POWERTEC SRO, Slovenska Technicka Univerzita v Bratislave
- Niederlande: Advanced Packaging Center BV, Alfen BV, Boschman Technologies BV, IWO Project BV, JIACO Instruments BV, Technische Universiteit Delft