PIN3S

Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik

Forschende
Kooperative Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung verspricht Fortschritte in der Mikroelektronik © Gorodenkoff - Adobe Stock

Motivation

Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungs-elektronik, dem Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Projekts PIN3S ist eine Pilotintegration der hochinnovativen Einzeltechnologien zur Herstellung integrierter Schaltkreise mit Leitungsbahnabständen von nur drei Nanometern. Um solche Strukturen, die nur noch wenige Atomlagen umfassen, für Hochleistungscomputerchips zuverlässig herstellen zu können, sind Innovationen in allen Aspekten der Fertigung und der zugehörigen Messtechnik nötig. In PIN3S sollen solche neuartigen Technologien erstmals in einer Pilotfertigungslinie zusammengebracht und evaluiert werden. Ein zusätzlicher Fokus liegt auf der Weiterentwicklung der Infrastruktur für eine defektfreie Herstellung hochpräziser Masken, die als Vorlage für die zu fertigenden Strukturen dienen.

Innovationen und Perspektiven

Mit der neuen Technologie gefertigte integrierte Schaltkreise gelangen nahe an die Grenze des physikalisch Machbaren. Sie werden in ihrer Leistungsfähigkeit heutige Schaltungen deutlich übertreffen und so zukunftweisende Anwendungen mit besonders hoher Rechenleistung ermöglichen. So können sie etwa im Bereich des autonomen Fahrens, des maschinellen Lernens oder in großen Datenzentren zu Entwicklungssprüngen beitragen.

Europäische Partner

  • Niederlande: ASML Netherlands B.V., Sioux Ccm Bv, Prodrive Technologies Bv, Reden B.V., Solmates Bv, FEI Electron Optics Bv, Technische Universiteit Delft, Universiteit Twente, Vdl Etg Technology & Development Bv
  • Israel: Applied Materials Israel Ltd, KLA-Tencor Corporation, Nova Measuring Instruments Ltd,
  • Frankreich: Coventor Sarl, Ion Beam Services, Pfeiffer Vacuum, Recif Technologies
  • Belgien: Applied Materials Belgium, Interuniversitair Micro-Electronica Centrum
  • Rumänien: Universitatea Politehnica Din Bucuresti