OCEAN12

Motivation

Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, dem Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen

Zukünftige urbane Mobilitätskonzepte sehen ein gleichberechtigtes Nebeneinander von Fußgängern, autonom fahrenden Elektrofahrzeugen, Radfahrern und öffentlichem Nahverkehr vor. Um dies sicher zu ermöglichen, sind moderne energiesparende Sensoren unabdingbar. Genau hier setzt das Projekt OCEAN12 an: Aufbauend auf der FD-SOI-Technologie (Fully Depleted Silicon On Insulator) sollen besonders energiesparende Sensorsysteme – z. B. hochauflösende Radarsensoren zur Umgebungserfassung – entwickelt werden. Das Projekt verfolgt dabei zwei Ziele: Zum einen soll die FD-SOI-Technologie für Hochfrequenz-Radarsensorik entscheidend weiterentwickelt werden, zum anderen sollen entsprechende Sensorsysteme einschließlich leistungsstarker integrierter Auswerteschaltungen auf einem sogenannten SoC (System on Chip) integriert werden. Dies ermöglicht u. a. besonders kleine Sensorsysteme.

Innovationen und Perspektiven

Das Projekt stärkt die Kompetenz deutscher und europäischer Anbieter in der in Europa entwickelten FD-SOI-Technologie und ermöglicht die Herstellung von Sensorsystemen für zukünftige Mobilitätskonzepte, die bis zu 90 Prozent Energie im Vergleich zum Stand der Technik einsparen.

Europäische Partner

• Deutschland: AUDI AG, Robert Bosch GmbH, GLOBALFOUNDRIES, Fraunhofer EMFT, Fraunhofer IIS, Fraunhofer IPMS, Technische Universität Dresden, Universität Paderborn, Airbus Defence and Space GmbH, AED Engineering GmbH, MunEDA GmbH, Universität des Bundeswehr München, Eberhard Karls Universität Tübingen , HSEB Dresden GmbH
• Frankreich: SOITEC SA, STMicroelectronics SA, Kalray SA, IBS France SAS, CEA-LETI, Design and Reuse SA, Institut Polytechnique de Grenoble, M3 Systems SAS, Université de Bordeaux, THALES Group SA
  Griechenland: Integrated Systems Development SA
• Österreich: EVG GmbH
• Polen: Politechnika Warszawska
• Portugal: Instituto de telecomunicacoes
• Spanien: Evotel Informatica SL