MID4automotive
Strukturintegrierte Elektronik mittels Spritzgussverfahren für verbesserte Radarsysteme im Automobil
Motivation
Das BMBF unterstützt das Ziel des EUREKA-Clusters Xecs, die Position der europäischen Industrie in der Elektronik und der Elektroniksysteme zu stärken und somit die Technologiesouveränität und internationale Wettbewerbsfähigkeit Europas zu verbessern. Es fördert daher deutsche Unternehmen und Forschungseinrichtungen, die sich in bi- und multinationalen Xecs-Verbundprojekten entlang von grenzüberschreitenden Wertschöpfungsketten beteiligen. Besonderes Augenmerk liegt auf Innovationspartnerschaften aus Forschung und Industrie, welche nachhaltige industrielle Innovationen mit großer gesellschaftlicher und ökonomischer Hebelwirkung hervorbringen.
Ziele und Vorgehen
Ziel des Vorhabens ist es, Verfahren zu entwickeln, die elektronische Komponenten direkt auf dreidimensionalen Spritzgussteilen integrieren und verschalten können. Die Technologie bietet gegenüber der klassischen Modulbauweise Vorteile und mehr Spielraum für die anwendungsspezifische Anordnung von Sensoren. Dies soll anhand von Radarsystemen zur Umgebungserfassung im Automobil gezeigt werden, welche durch die direkte Integration in die Stoßstange eine deutlich höhere Winkelauflösung erreichen können. Gleichzeitig können durch die Vereinfachung des Aufbaus erhebliche Materialmengen eingespart werden. Dabei muss die Technologie auch weiterentwickelt werden, um die hohen Anforderungen in Automobilanwendungen an Zuverlässigkeit der Systeme und Skalierbarkeit der Fertigung erfüllen zu können.
Innovationen und Perspektiven
Das Konsortium ist vom Systementwurf über die Material- und Komponentenentwicklung bis zum Systemintegrator und Endanwender sehr gut aufgestellt, um die Technologie in eine zukünftige Liefer- und Wertschöpfungskette zu überführen. Damit profitiert der Innovations- und Produktionsstandort Deutschland.