iRel40

Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen

Forschende
Die kooperative Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung verspricht Fortschritte in der Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen. © Gorodenkoff - Adobe Stock

Motivation

Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Vorhabens ist es, die Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen durch bessere Modelle, Simulationen und ein tieferes Verständnis möglicher Ausfälle zu steigern. Die Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen spielt für neue Anwendungen wie das autonome Fahren eine Schlüsselrolle. Die hier erforderliche Einsatzzeit der Systeme wird von heute 1,5 Stunden auf über 20 Stunden pro Tag steigen. Um dies zu erreichen, werden neue Materialien, verbesserte Testverfahren, Echtzeitlösungen für die Produktionslinie sowie neue Designs für zuverlässige Elektroniksysteme erforscht und entwickelt. Dabei wird die gesamte Wertschöpfungskette mit einbezogen.

Innovationen und Perspektiven

Für viele Anwendungen können unzuverlässige Elektroniksysteme das vorzeitige Aus oder ein enormes Sicherheitsrisiko bedeuten. Außerdem erhöht der frühzeitige Ausfall von Elektroniksystemen die Gesamtkosten sowie die Menge der benötigten Herstellungsressourcen. Die geplanten Ergebnisse aus dem Vorhaben iRel4.0 verbessern die Zuverlässigkeit, Ressourceneffizienz und Qualität von Elektroniksystemen deutlich.

Europäische Partner

  • Belgien: Interuniversitair Micro-Electronica Centrum, MinDCet NV, NiniX Technologies NV,
    ON SEMICONDUCTOR BELGIUM BVBA, INERGY AUTOMOTIVE SYSTEMS RESEARCH SA, SIRRIS HET COLLECTIEF CENTRUM VAN DE TECHNOLOGISCHE INDUSTRIE
  • Finnland: Aalto University, Forciot Oy, Okmetic Oy, Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy, Screentech OY
  • Frankreich:  Thales SA, United Monolithic Semiconductors SAS, University of Lyon, G.I.E. III-V Lab
  • Griechenland: Idryma Technologiea
  • Italien: Infineon Technologies Italia Srl, Italian Universities Nano-Electronics Team, LFoundry, Tekne Srl, Università degli Studi dell’Aquila
  • Niederlande: IWO Project b.v., JIACO Instruments BV, Delft University of Technology, Nexperia Netherlands BV, Signify Netherlands BV
  • Österreich: Infineon Technologies Austria AG, AMS AG, Austria Technologie & Systemtechnik AG, AVL List GmbH, Infineon Technologies IT-Services GmbH, KAI Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH, Materials Center Leoben Forschung GmbH, Technische Universität Graz, Technische Universität Wien, Kompetenzzentrum – Das virtuelle Fahrzeug, Forschungsgesellschaft mbH
  • Portugal: AMKOR Technologies Portugal
  • Schweden: EDR & MEDESO AB, Inmotion Technologies AB, QRTECH QKTIEBOLAG, RISE IVF AB, Scania CV AB
  • Slowakei: Nano Designn SRO, Slovakia University of Technology in Bratislava
  • Slowenien: Elaphe Propulsion Technologies Ltd., Jozef Stefan Institute
  • Spanien: BATZ SOCIEDAD COOPERATIVA, BSH Electrodomésticos Espana, Construcciones y Auxiliar de Ferrocarriles S.A., Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Cientificas, IKERLAN S Coop, Knowledge Centric Solutions SL, Universidad de Castilla-La Mancha, Carlos III University of Madrid, Ulma Embedded Solutions SL, ALTER TECHNOLOGY TUV NORD SA
  • Türkei: Arcelik A.S., Enforma Bilisim A.S., Marmara University, Pavo Design Production Electronik Trade Inc.