IoSense
Flexible Sensor-Pilotlinien für das Internet der Dinge
Motivation
Die Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie für Innovationen in nahezu allen ihren Anwenderbranchen. Um die Wettbewerbsfähigkeit Europas in diesem Bereich zu stärken, fördern die Europäische Kommission und europäische Staaten in der Initiative ECSEL Forschungs- und Entwicklungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf intelligenten und sicheren Elektronik- und Mikrosystemen, effizienter Leistungselektronik, Chip- und Systementwurf sowie Produktionstechnologien.
Ziele und Vorgehen
Ziel des Vorhabens IoSense ist der Aufbau von drei Pilotlinien für innovative Sensortechnologien an zwei Standorten in Deutschland. Dabei arbeiten acht deutsche und 25 weitere europäische Partner entlang der Wertschöpfungskette zusammen. Die Pilotlinien sollen Sensorsysteme ermöglichen, die flexibel, modular und kostengünstig sind. Gleichzeitig sollen die Entwicklungs- und Fertigungszeiten um 30% reduziert werden. Die Leistungsfähigkeit der neuen Industrie 4.0-Pilotlinien wird an Sensorsystemen für Anwendungen wie intelligente Beleuchtung, Verkehrsmanagement und Feinstaub-Überwachung beispielhaft nachgewiesen.
Innovationen und Perspektiven
Die Pilotlinien für innovative und zukunftsfähige Sensorlösungen ermöglichen perspektivisch eine verbesserte Fertigungskapazität sowie geringere Fertigungskosten und -zeiten. Damit wird die führende Rolle und die Wettbewerbsfähigkeit deutscher Hersteller auf dem Gebiet der Sensorelektronik gefestigt und ausgebaut. Die untersuchten Sensorsysteme bilden zusammen mit der signalverarbeitenden Elektronik den Kern für Lösungen des Internets der Dinge und sind somit Wachstumstreiber für die intelligente Vernetzung von Menschen und Objekten.
Europäische Partner
- Belgien: IMEC Belgium;
- Niederlande: Advanced Packaging Center BV, ams Netherlands B.V., Philips Lighting, TU Delft;
- Slowakei: POWERTEC SRO, Slovak University of Technology;
- Spanien: Agencial Estatal Consejo Superior de Investigaciones Cientificas, Centre Tecnologic de Telecomunicacions de Catalunya, Fundación TECNALIA Research & Innovation, IntegraSys SA, IQAdrat Informatica SL, Ixion Industry & Aerospace SL, Thales Alenia Espagne;
- Österreich: AIT Austrian Institute of Technology GmbH, ams AG, ANDRITZ AG, CTR Carinthian Tech Research AG, Forschung Burgenland GmbH, Infineon Technologies Austria AG, Material Center Leoben, TU Graz, University Klagenfurt, VIRTUAL VEHICLE