Herstellungstechnologien und -prozesse für hochperformante 2-nm-Elektronik
Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.
Im Projekt ID2PPAC werden die Halbleiter-Technologieknoten der nächsten Generation für integrierte Schaltkreise mit Strukturgrößen von 2 nm entwickelt. Dies soll vor allem durch die Entwicklung und Integration ausgewählter Technologielösungen in verschiedenen Bereichen, vor allem der Lithographie- und Masken-Ausrüstung, realisiert werden. Die Anforderungen an den 2-nm-Technologieknoten im Hinblick auf die industrielle Nutzung sind sehr anspruchsvoll. Die Erfüllung der Anforderungen und die Leistungsfähigkeit der entwickelten Technologien sollen im Projekt demonstriert werden. Um das Projektziel zu erreichen, arbeiten die deutschen Partner eng mit europäischen Industrie- und Forschungspartnern zusammen.
Die Erfüllung der Anforderungen an den 2-nm-Technologieknoten ist nur durch die Entwicklung innovativer Lösungen im Bereich der Lithographie möglich. Dadurch können Deutschland und Europa ihre führende Rolle als Hersteller von Anlagen und Ausrüstung für die Leading-Edge-Mikroelektronikproduktion halten.