HICONNECTS
Technologien und Pilotlinien für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarelektronik
Motivation
Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie der Digitalisierung. Ihre Beherrschung ist entscheidend für die technologische Souveränität Europas. In der europäischen Partnerschaft KDT fördert die EU gemeinsam mit Mitgliedstaaten innovative Forschungsvorhaben und Pilotlinien in der Mikroelektronik. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.
Ziele und Vorgehen
Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung von Technologien, Prozessen und Anlagen für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarsensorsystemen. Dafür werden Abscheideanlagen und -prozesse weiterentwickelt und die zerstörungsfreie Metrologie verbessert. Zusätzlich werden neuartige Einbettungs- und Packaging-Methoden der fortschrittlichen Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische und photonische Komponenten im Frequenzbereich über 100 GHz entwickelt. Um die breite Nutzung dieser Technologien und Entwicklungen voranzutreiben, sollen über den Aufbau von drei europaweit miteinander vernetzten Pilotlinien neue, dringend benötige Fertigungskapazitäten geschaffen werden. Unter anderem entsteht eine Pilotlinie für Indiumphosphid-Halbleiter am Ferdinand-Braun-Institut.
Innovationen und Perspektiven
Die Integration von elektronischen und photonischen Komponenten im Hochfrequenzbereich spielt beispielsweise in der Radarsensorik für das autonome Fahren, bei Transceivern für die 5G/6G-Kommunikationsinfrastruktur und für die schnelle Datenübertragung in Rechenzentren eine zunehmend wichtige Rolle. Das Projekt trägt dazu bei, Expertise und Produktionskapazitäten für diese Bereiche in Europa aufzubauen und somit die technologische Souveränität Europas zu stärken.
Europäische Partner
- Österreich: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT, BESI AUSTRIA GMBH, EV GROUP E. THALLNER GMBH
- Belgien: ICOS VISION SYSTEMS NV
- Schweiz: CSEM CENTRE SUISSE D'ELECTRONIQUE ET DE MICROTECHNIQUE SA - RECHERCHE ET DEVELOPPEMENT, EVATEC AG, Exaddon AG
- Dänemark: Qtechnology A/S
- Finnland: CENTRIA AMMATTIKORKEAKOULU OY, SAVOX COMMUNICATIONS OY AB LTD, Softability Group Oy
- Frankreich: NXP SEMICONDUCTORS FRANCE, SIEMENS ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION SARL, 3DIS TECHNOLOGIES, NovAliX
- Ungarn: SEMILAB FELVEZETO FIZIKAI LABORATORIUM ZARTKORUEN MUKODO RESZVENY-TARSASAG
- Israel: APPLIED MATERIALS ISRAEL LTD, BRILLIANETOR LTD, BRUKER TECHNOLOGIES LTD, SkillReal, CORETIGO LTD, ORBOTECH LTD, NANOMOTION LTD, NOVA LTD, MELLANOX TECHNOLOGIES LTD – MLNX, Phononics, TERAMOUNT LTD, KLA-TENCOR CORPORA-TION (ISRAEL)
- Italien: ACTIVE TECHNOLOGIES SRL, Horsa S.p.A., POLITECNICO DI MILANO, POLITECNICO DI TORINO, STMICROELECTRONICS SRL, UNIVERSITA DEGLI STUDI DI CATANIA
- Niederlande: BESI NETHERLANDS BV, FEI ELECTRON OPTICS BV, NEARFIELD INSTRUMENTS B.V., NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK, TNO, NXP SEMICONDUCTORS NETHERLANDS BV, SOLMATES BV, TECHNISCHE UNIVERSITEIT EINDHOVEN, PHIX BV
- Rumänien: UNIVERSITATEA POLITEHNICA DIN BUCURESTI
- Schweden: EXCILLUM AB
- Türkei: AVL ARASTIRMA VE MUHENDISLIK SANAYI VE TICARET LIMITED SIRKETI, FORD OTO-MOTIV SANAYI ANONIM SIRKETI, SANLAB SIMULASYON AR. GE. SANAYI TICARET LTD. STI., SMART Kontrol Sistemleri ve Yazilim A.S., TURKIYE BILIMSEL VE TEKNOLOJIK ARASTIRMA KURUMU, TURKCELL TEKNOLOJI ARASTIRMA VE GELISTIRME ANONIM SIRKETI, Ulak Communications, Inc., Hyperion Teknoloji Bilisim Sanayi ve Dis Ticaret Lim-ited Sirketi