EuroPAT-MASIP

Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme

Arbeiter in einer Industriehalle
Im Projekt EuroPAT-MASIP sollen innovative Prozesse für komplexe Elektroniksysteme entwickelt werden, um den Standort Europa wirtschaftlich zu stärken.© industrieblick/ Fotolia.com

Motivation

Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Projektes ist es, eine europäische Innovationsplattform für das Packaging, die Montage und Prüfung fortschrittlicher Elektroniksysteme zu etablieren. So soll z. B. ein intelligentes Radarsystem entwickelt werden, das verschiedene analoge und digitale Komponenten in einem Chip kombiniert. Dadurch sind die Sensoren in der Lage, Fahrzeuge und Personen voneinander zu unterscheiden und können gleichzeitig Geschwindigkeiten und Richtungen erkennen. Solche Sensoren können als intelligente Türöffner oder zur Kollisionsvermeidung in Fahrzeugen eingesetzt werden. Die genutzten Technologien sollen im Projekt so weit vorangetrieben und verbessert werden, dass die komplexen Chips in hohen Stückzahlen vollständig in Europa hergestellt werden können.

Innovationen und Perspektiven

Im Projekt werden strategische Grundbausteine für die Entwicklung innovativer und komplexer Elektroniksysteme gelegt, die den wichtigsten Anwenderbranchen dienen und die Wettbewerbsfähigkeit Europas im weltweiten Vergleich deutlich steigern.

Europäische Partner

  • Finnland: Afore Oy, Murata Electronics Oy, Micro Analog Systems Oy, Teknologian tutki-muskeskus VTT Oy, Spinverse Innovation Management Oy, Nokian Tyres plc.
  • Frankreich: 3DiS Technologies, Commissariat A l’Energie Atomique Et Aux Energies Alterna-tives, Packaging SiP, NXP Semiconductors France SAS
  • Irland: Connaught Electronics Limited (Valeo Vision Systems)
  • Niederlande: BESI Netherlands BV, Sencio BV
  • Österreich: BESI Austria GmbH, EV Group E. Thallner GmbH
  • Portugal: Nanium S.A.
  • Schweden: Advanced Vacuum Distribution Europe AB
  • Ungarn: Semilab Felvezeto Fizikai Laboratorium um Reszvenytarsasag