DAIS

Elektroniksysteme für künstliche Intelligenz im Edge-Computing

Forschende
Kooperative Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung verspricht Fortschritte in der Mikroelektronik. © Adobe Stock/Gorodenkoff

Motivation

Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen

Im Projekt DAIS arbeitet ein Konsortium aus 48 europäischen – davon sechs deutschen – Partnern daran, neue Prozessorkonzepte für das Internet of Things (IoT) zu entwickeln. Ziel ist es, die effiziente, sichere und schnelle Verarbeitung großer Datenmengen von vernetzten Sensoren zu ermöglichen. In insgesamt 15 Anwendungsfällen des Internet of Things wird sparsame und leistungsfähige Elektronik demonstriert. Im Fokus der deutschen Teilprojekte steht insbesondere der Anwendungsbereich Transport und Mobilität mit seinen besonderen Anforderungen an Prozessoren für zeit- und sicherheitskritische Datenverarbeitung und Entscheidungen. So werden beispielsweise echtzeitfähige Elektronik und Software für eine Flugdrohne zum Einsatz in der Brandbekämpfung entwickelt.

Innovationen und Perspektiven

DAIS vernetzt die europäischen Kompetenzen von der Halbleiterfertigung über die Systemfertigung bis zur Entwicklung von Algorithmen künstlicher Intelligenz für Anwendungen des Edge Computing. Das stärkt die Wettbewerbsfähigkeit des europäischen Mikroelektroniksektors auf einem zukunftsweisenden Markt.

Europäische Partner

  • Belgien: Sirris het collectief centrum van de technologische industrie, Centrica Business Solutions Belgium, Eventigrate
  • Dänemark: Danmarks Tekniske Universitet, Danfoss Power Electronics A/S, Octavic PTS IVS
  • Niederlande: ALMENDE B.V., NXP Semiconductors Netherlands B.V., AnyWi Technology B.V., Technische Universiteit Eindhoven, Technische Universiteit Delft, Stichting IMEC Nederland, Innatera Nanosystems B.V.
  • Norwegen: Jotne EPM Technology AS, Expert Analytics AS, Step Solutions AS
  • Portugal: Pdm e Fc-Projecto Desenvolvimento Manutenção Formação e Consultadoria Lda, Instituto de Telecomunicações, Greenspere Unipessoal Lda, Koala Tech Unipessoal Lda, Beyond Vision – Sistemas Moveis Autonomos De Realidade Aumentada Lda
  • Schweden: RISE Research Institutes of Sweden AB, Sensative AB, Tieto Sweden AB, Arctos Labs Scandinavia AB, Mälardalens Hoögskola
  • Slowenien: Institut „Jožef Stefan", COSYLAB laboratorij za kontrolne sisteme d.d., TPV Automotive
  • Spanien: Tecnologías Servicios Telemáticos y Sistemas S.A., Fundación Centro Tecnolóxico De Telecomunicacións de Galicia, Schneider Electric Espana SA, Universidad de Cantabria, Universidad de Granada, Seven Solutions S.L., Instituto Tecnológico de Informática
  • Tschechische Republik: Institut Mikroelektronických aplikací s.r.o., Technická Univerzita v Liberci, Vysoké učení technické v Brně
  • Türkei: Vestel Elektronik Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi, Sestek Ses ve Iletisim Bilgisayar Teknolojileri Sanayi ve Ticaret A.S., Akim Metal