Projekte

BRAINE

Nächste Generation von Elektroniksystemen für das Edge Computing

Forschende
Kooperative Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung verspricht Fortschritte in der Mikroelektronik © Gorodenkoff - Adobe Stock

Motivation

Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen

Im Projekt BRAINE arbeiten vier deutsche mit 24 europäischen Partnern zusammen. Das übergeordnete Ziel des Vorhabens ist es, die Entwick-lung der Technologieplattform für das Edge-Computing voranzutreiben. Der Schwerpunkt liegt dabei auf KI-unterstützter Software und energieeffizienter Hardware, hier der Hardwareplattform Edge Micro Data Center (EMDC). Durch den generischen Entwicklungsansatz soll das Edge-Computing beim Internet der Dinge (IoT) und dem Internet von Allem (IoE) effizienter, skalierbarer und sicherer werden. Ebenso wird großer Wert auf Datenschutz und Souveränität gelegt. Die Ergebnisse werden anhand von vier Anwendungsszenarien validiert: Beim betreuten Wohnen im Gesundheitssektor, in der Smart City, bei der Robotik in der Industrie 4.0 und bei Lieferketten in der Halbleiterfertigung.

Innovationen und Perspektiven

Durch das Projekt soll ein europäisches Ökosystem im Bereich des Edge Computings aufgebaut werden, das wirtschaftliches Wachstum, neue Geschäftsgebiete und hochqualifizierte Arbeitsplätze etwa in der Halbleiterfertigung, im Gesundheitssektor, der Smart City und der Industrie schafft.

Europäische Partner

  • Italien: Consorzio Nazionale Interuniversitario per le Telecomunicazioni, Wind Tre S.p.A, Scuola Superiore Sant'Anna, Italtel spa
  • Polen:  IS-Wireless
  • Dänemark: Comcores
  • Niederlande: HIRO-MicroDatacenters BV, Eindhoven University of Technology, Helder-ID, Synano
    Irland: EMC Information Systems International, University College Cork
  • Ungarn: PCB Design Kft, Budapesti Muszaki es Gazdasagtudomanyi Egyetem
  • Frankreich: Secure-IC, Smarty SAS
  • Schweiz: SixSq, jjcool
  • Slowakei: IMC- Industrial Management Consulting s.r.o.
  • Bulgarien: VMware Bulgaria EOOD
  • Finnland: MarshallAI
  • Tschechien: Czech Technical University Prague, Institute for Informatics, Robotics, and Cybernetics, Factorio Solutions

NICHT-EUROPÄISCHE PARTNER

  • Israel:  Mellanox Technologies LTD
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