Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik
Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.
Ziel des Projektes APPLAUSE ist es, neue Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) zu entwickeln, um hochintegrierte mikro- und optoelektronische Systeme wirtschaftlich konkurrenzfähig in Europa fertigen zu können. Entlang von sechs Demonstratoren, etwa für Automobilanwendungen, die Telekommunikation, die Produktionsautomatisierung und die Medizintechnik, adressiert das Vorhaben viele der aktuell relevantesten Herausforderungen der AVT. Begleitend werden fortschrittliche Analyse- und Messverfahren sowie entsprechende Anlagenentwicklungen vorangetrieben.
Durch die Entwicklung neuartiger Verfahren der Handhabung sehr dünner Wafer, der
3D-Integration, hermetischer Wafer-Level-Packages für optische Anwendungen, der Handhabung flexibler Substrate oder der direkten Einbindung optischer Komponenten könnten künftig komplexe optoelektronische Systeme konkurrenzfähig in Europa gefertigt werden. Die Innovationen des Vorhabens bieten gute Chancen, Teile der Wertschöpfungskette wieder zurück nach Deutschland oder in die Europäische Union zu bringen.