14AMI

Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion

Forschende
Kooperative Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung verspricht Fortschritte in der Mikroelektronik.© Gorodenkoff – AdobeStock

Motivation

Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie der Digitalisierung. Ihre Beherrschung ist entscheidend für die technologische Souveränität Europas. In der europäischen Partnerschaft KDT fördert die EU gemeinsam mit Mitgliedstaaten innovative Forschungsvorhaben und Pilotlinien in der Mikroelektronik. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen

Im Projekt 14AMI sollen innovative Prozesse für den zukünftigen 14 Angstrom Technologieknoten entwickelt werden, wodurch die Herstellung leistungsstärkster Prozessoren und Speicherbausteine ermöglicht wird. Die Entwicklungen betreffen vor allem die EUV-Lithographie, bei der extrem ultraviolettes Licht für den Belichtungsprozess verwendet wird, und die Fotomaskenausrüstung. In Zusammenarbeit zwischen Industrie, Forschungsinstituten und Universitäten sollen Funktionalität und Lebensdauer von EUV-Optiken erhöht, Fotomaskenreparaturprozesse beschleunigt und chemische Abläufe in der Halbleiterherstellung besser überwacht werden.

Innovationen und Perspektiven

Die wesentlichen Innovationen liegen in der Weiterentwicklung und der Verbesserung der Lebensdauer von adaptiven EUV-Spiegeln sowie in der simulationsgestützten Maskenreparatur.
Die neuartigen Technologien zur Herstellung kleinster Strukturbreiten sind weltweit einzigartig und führen das Moore’sche Gesetz auch unter ökonomischen und Nachhaltigkeitsaspekten fort. Durch die Projektfortschritte werden Mikrochips mit verbesserter Energieeffizienz und erhöhter Performance möglich und darüber hinaus wird ein Beitrag zum Ziel der Klimaneutralität geleistet.

Europäische Partner

  • Belgien: imec, JSR Micro NV
  • Frankreich: Pfeiffer Vacuum, Recif Technologies SAS
  • Israel: Applied Materials Israel LTD, Bruker Technologies LTD, Nova LTD, KLA-Tencor
  • Niederlande: ASML Netherlands B.V., Reden B.V., FEI Electron Optics B.V., Universiteit Twente, VDL Enabling Technologies Group B.V., Demcon Advanced Mechatronics Enschede B.V., Flexible Optical B.V., Technische Universiteit Delft, Fastmicro B.V, Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek (TNO), Nearfield Instruments B.V., Technische Universiteit Eindhoven
  • Österreich: EV Group E. Thallner GmbH, Plansee SE
  • Rumänien: Universitatea Politehnica din Bucuresti
  • Schweiz: Centre Suisse d’Electronique et de Microtechnique, Imina Technologies SA