3D-Entwurfswerkzeug zur Systemplanung und virtueller Analyse komplexer Multi-Board-Systeme
Die steigende Komplexität und abnehmende Größe elektronischer Geräte bringt einen stark wachsenden Entwicklungsaufwand für neue Produkte mit sich. Insbesondere kleinen Unternehmen fällt es immer schwerer, diese Leistung zu erbringen. So müssen etwa bei dreidimensionalen (3D) Multi-Board-Systemen (z. B. Medienrecorder) dicht bestückte Leiterplatten platzsparend im Raum angeordnet werden. Geometrische Konflikte oder thermische und elektromagnetische Kopplungseffekte werden oft erst bei Messungen am Prototyp erkannt. Daher kann eine Optimierung nur in langwierigen, kostenintensiven Versuchszyklen erfolgen.
Ziel im Projekt ZEUS ist die Entwicklung eines Entwurfswerkzeugs, mit dessen Hilfe bereits in der Planungsphase Layout-Probleme bei der Montage von mehreren Leiterplatten zu 3DGesamtsystemen erkannt werden können. Es soll eine Systemoptimierung ohne aufwändiges manuelles Ausprobieren ermöglicht werden – wobei jedoch alle physikalischen Parameter korrekt modelliert und berücksichtigt werden.
Das Simulationswerkzeug wird erstmalig ein effizientes, optimiertes und konfliktfreies Design von 3D-Leiterplattensytemen ermöglichen. Dadurch kann die Entwicklung neuer Produktgenerationen deutlich vereinfacht werden und auch kleine Unternehmen bleiben konkurrenzfähig.