WaferMetrologyCenter

Motivation

Die Mikroelektronik ist der Schlüssel zu Innovationen wie Industrie 4.0, intelligenter Medizintechnik und dem automatisierten Fahren. Um die Innovationsdynamik der Elektronikbranche in diesem Bereich zu stärken, fördert das BMBF im EUREKA-Cluster PENTA deutsche Unternehmen und Forschungseinrichtungen in bi- und multinationalen Verbundprojekten entlang von grenzüberschreitenden Wertschöpfungsketten zu den genannten Applikationsfeldern und bei der Erforschung von neuen Basistechnologien zur künftigen Mikroelektroniksystem-Fertigung in Europa.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung einer modularen Plattform für Mess- und Inspektionstechnik in der Chipherstellung. Sie beinhaltet das erforderliche Wafer-Handling und die vollautomatische Fabrik-Anbindung für eine Vielzahl von Halbleiteranwendungen, insbesondere für das Wafer-Packaging. Dafür werden neuartige Sensoren entwickelt, die sich einfach in eine offene Plattform integrieren lassen. Die durch die Sensoren verbesserte Zustands- und Prozessüberwachung soll dazu beitragen, dass die Fehlerrate nur im ppm-Bereich liegt. Die Plattform deckt Wafer-Herstellungsprozesse, Frontend-, Backend- und Verpackungsmesstechnik sowie Inspektionsanwendungen ab und definiert hinsichtlich Flexibilität einen neuen Standard.

Innovationen und Perspektiven

Der offene Plattformansatz und die Flexibilität der zu entwickelnden Messtechnik bieten viele unterschiedliche Anwendungsmöglichkeiten. Diese reichen von Schichtdickenmesstechnik bis zu 3D- Oberflächen- und 3D-Packing-Messungen. Die entwickelte Plattform soll die steigenden Anforderungen der Chipherstellung mit ppm-Fehlerraten erfüllen. Diese erfordern eine genauere Messtechnik und Inspektion in mehreren Prozessschritten. Mit der Plattform kann die Qualitätskontrolle der Chipherstellung erheblich verbessert werden.

Europäische Partner

• Niederlande: Nedinco B.V.
• Schweiz: Lyncée Tec S.A., CSEM S.A.