TTM-Process Reliability
Optimierter Verkapselungsprozess in der Leistungselektronik für die Elektromobilität
Motivation
KMU bilden eine tragende Säule der deutschen Wirtschaft. Sie sind oft hochspezialisiert, wichtige Partner in Innovations- und Wertschöpfungsketten und Treiber des technischen Fortschritts. KMU-getriebene Innovationen im Bereich der Elektroniksysteme tragen dazu bei, dass Deutschland seine Wettbewerbsfähigkeit als Produktions- und Entwicklungsstandort in den Anwenderbranchen elektronischer Systeme stärkt.
Ziele und Vorgehen
Neuartige Leistungselektronikbaugruppen, die beispielsweise in der Elektromobilität zum Einsatz kommen, müssen sehr hohen Anforderungen in Bezug auf Zuverlässigkeit genügen. Die Leistungsmodule werden mithilfe von polymeren Werkstoffen vor Umwelteinflüssen geschützt. Eine Effizienzsteigerung der Module geht mit einer Temperaturerhöhung auf bis zu 200 °C einher, was die Anforderungen an die Verkapselungsmaterialien erhöht. Ziel des Vorhabens ist es, Verkapselungstechnologien und dazugehörige Messverfahren auf Grundlage von neuartigen Epoxidwerkstoffen zu entwickeln, die eine Einsatztemperatur von bis zu 200 °C aushalten. Dazu werden im Vorhaben passend zu den neuen Materialeigenschaften geeignete Aufbau- und Verbindungstechniken untersucht und weiterentwickelt.
Innovationen und Perspektiven
Durch die innovative Verkapselungstechnologie haben Leistungselektronikhersteller die Möglichkeit, zuverlässige und langlebige Leistungsmodule zu entwickeln, die zukünftigen Anforderungen zum Beispiel im Bereich der regenerativen Energietechnik gerecht werden. Diese neuartigen Leistungsmodule erhöhen die Energieeffizienz und liefern einen Beitrag zur Erreichung der Klimaziele der Bundesregierung.