ThermiPower

Motivation

Kürzer werdende Produktzyklen in der Elektronik-fertigung erfordern eine schnelle Prüfung der Baugruppen hinsichtlich ihrer Lebensdauer und Fehleranfälligkeit. Die Herstellerbranche dieser Elektroniksysteme ist in Deutschland von kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) geprägt. Um im internationalen Wettbewerb bestehen zu können, profitieren diese von technischen Innovationen entlang der Wertschöpfungskette. Mit einem leistungsfähigeren Prüfverfahren kann schneller auf Kundenwünsche reagiert werden. Hierdurch erhalten insbesondere KMU im Bereich IKT einen deut-lichen Wettbewerbsvorteil.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Projekts ist die Erforschung eines neuartigen Verfahrens zur Zuverlässigkeits- und Lebensdauerprüfung von modernen Elektronikbaugruppen. Anstelle der üblichen zyklischen Temperaturwechselbelastungen bis zum Versagen mit anschließender Analyse soll das neue Verfahren Kräfte und Verformungen unter thermischer Last direkt messen können. Zusätzlich zur Hardware- und Software-Entwicklung für ein Demonstrations-Prüfsystem soll das Verfahren anhand von Referenzprüflingen mit kontrollierten Defekten gegenüber dem aktuellen Stand der Technik bewertet werden, um einen neuen Prüfstandard etablieren zu können.

Innovationen und Perspektiven

Das angestrebte Verfahren führt zu einer schnelle-ren und leistungsfähigeren Prüftechnik für die Entwicklung von Elektronikbaugruppen vor allem in der Leistungselektronik. Die neue Technologie kann auch auf viele andere Anwendungen übertragen werden, in denen Defekte durch Wärmeeintrag auftreten und denen so effektiver gegengesteuert werden kann, z. B. im Maschinenbau, der Fahrzeugtechnologie oder Medizintechnik.