TexaS

Baukasten für multifunktionale textiladaptierte Elektroniksysteme

Mechaniker wechselt einen Autoreifen
Sicherheitswesten mit Beleuchtung können mit Hilfe des neuartigen Verfahrens kostengünstig hergestellt werden.© TITV e. V.).

Motivation

Die Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie und Grundlage zahlreicher Innovationen der Digitalisierung. Kommende Generationen von Elektroniksystemen müssen gesteigerte Funktionalität sowie hohe Vernetzungsfähigkeit, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit aufweisen. Dies erfordert eine immer stärkere Integration heterogener Bauteile auf möglichst immer kleinerem Raum. Um die Innovationsdynamik in der Mikroelektronik durch diese Multifunktionalität weiter zu steigern, müssen grundlegende Technologien der Systemintegration fortentwickelt und für die industrielle Herstellung künftiger Elektroniksysteme nutzbar gemacht werden.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Vorhabens ist es, neuartige Lösungen für eine effiziente und zuverlässige Fertigung, Kontaktierung und Stromversorgung von Smarten Textilien zu generieren. In diesen sind elektronische Funktionen, wie z. B. Sensoren und Speicher integriert. Dabei ist eine Anpassung an die Miniaturisierung aktueller mikroelektronischer Systeme notwendig. Die Basis hierfür sind Hybridisierungsansätze aus textil verarbeitbaren Verbindungslagen (Interposern), die im Mikrospritzgießverfahren gefertigt werden sollen. Der Einsatz des Mikrospritzgießens soll zudem für deren Einkapselung zum Schutz vor Staub und Feuchte untersucht und bewertet werden. Als Beispiele werden im Projekt funktionelle Bekleidung für Gesundheitsanwendungen, wie beispielsweise Vitalparameter-Messshirts, und Verbindungslösungen in Automobilbauteilen untersucht.

Innovationen und Perspektiven

Die Entwicklungen ermöglichen es deutschen Unternehmen, sich am raschen Marktwachstum von Smart Textiles zu beteiligen. So können sie sowohl technologisch als auch wirtschaftlich am Weltmarkt führend sein.