T4T

Motivation

Durch modernste Systemintegration, elektronische Chips sowie miniaturisierte, funktionale Bauteile wie 5G Antennen, mikromechanische und mikrooptische Komponenten können hochkomplexe elektronische Systeme aufgebaut werden. Die Verwendung vorgefertigter Struktureinheiten und etablierter Fertigungsprozesse reduziert Entwicklungszeiten und ermöglicht die zuverlässige und vertrauenswürdige Fertigung äußerst kompakter Elektroniksysteme.

Ziele und Vorgehen

In dem Vorhaben sollen technologische Lösungen entwickelt werden, die für die Realisierung einer
industriell nutzbaren modernen Systemintegration in Deutschland erforderlich sind. Zum einen werden benötigte Fertigungsverfahren entwickelt und optimiert, zum anderen werden Designmethoden erforscht, die es dann auch kleinen und mittleren Unternehmen ermöglichen, komplexe elektronische Systeme zu entwerfen. Die erforderlichen Schnittstellen, Werkzeuge und Prozesse werden anhand geeigneter Demonstratoren erprobt. Ein besonderes Augenmerk liegt auf dem Aspekt der Vertrauenswürdigkeit. So sollen Design und Fertigungsprozesse so ausgelegt sein, dass geistiges Eigentum auch bei firmenübergreifender Zusammenarbeit geschützt und fälschungssicher ist.  

Innovationen und Perspektiven

Im Projekt wird die industrielle Nutzung von verteilter Elektronikfertigung durch Systemintegration vorbereitet. Dies eröffnet ein enormes Potenzial auch für kleine und mittlere Unternehmen, innovative Elektrosysteme anzubieten und Abhängigkeiten von der globalen Wertschöpfungskette zu reduzieren. Am Standort Deutschland können durch ein Ökosystem zur verteilten Fertigung die technologische Souveränität deutlich gesteigert und neue Wertschöpfungspotenziale erschlossen werden.

Weitere Informationen

Zuwendungsbescheid ams-OSRAM
Zuwendungsbescheid AUDI
Zuwendungsbescheid Bosch
Zuwendungsbescheid DISCO
Zuwendungsbescheid NanoWired
Zuwendungsbescheid X-FAB Dresden
Zuwendungsbescheid X-FAB MEMS