SYSPAK5.0
Innovatives System-In-Package-Design für zukünftige Steuerelektronik im Automobil
Motivation
KMU bilden eine tragende Säule der deutschen Wirtschaft. Sie sind oft hochspezialisiert, wichtige Partner in Innovations- und Wertschöpfungsketten und Treiber des technischen Fortschritts. KMU-getriebene Innovationen im Bereich der Elektroniksysteme tragen dazu bei, dass Deutschland seine Wettbewerbsfähigkeit als Produktions- und Entwicklungsstandort in den Anwenderbranchen elektronischer Systeme stärkt.
Ziele und Vorgehen
Sicheres autonomes Fahren spielt eine Schlüsselrolle für die deutsche Automotive-Industrie. Die Elektronik, die dazu benötigt wird, soll nicht nur später das autonome Fahren steuern, schon vorher müssen verschiedene Testfälle und raue Betriebsumgebungen simuliert werden können. In diesem Projekt sollen die dafür benötigten Test- und Validierungssysteme entwickelt werden. Anforderungen an diese Testsysteme mit ihrer komplexen Elektronik sind nicht nur die Übertragung großer Datenmengen in Echtzeit, sondern auch die schnelle Verarbeitung dieser Daten und das Rückspiel der Ergebnisse an die Steuerelektronik. Bei dem zu entwickelnden Elektroniksystem sollen Hard- und Software optimal aufeinander abgestimmt werden und es soll eine große Bandbreite für die Datenkommunikation angestrebt werden. Dabei soll die benötigte Hardware kleiner, leistungsstärker und zuverlässiger als verfügbare Systeme werden. Dies wird durch neue Aufbautechnologien erreicht, das sogenannte “System in Package”, welches durch seinen modularen Aufbau weitere Varianten ermöglicht.
Innovationen und Perspektiven
Das Vorhaben leistet einen wichtigen Beitrag zur wirtschaftlichen Stärkung der ansässigen Automobilindustrie und ihrer Zulieferer in einem zentralen Innovationsfeld. Die Entwicklung der modularen Testwerkzeuge für zukünftige Automotive-Steuergeräte bietet ein hohes Marktpotenzial für die beteiligten KMU.