Skalierbare Plasmaquellen für umweltfreundliche Tiefen-Ätzprozesse in der Chipfertigung
Rund 80 % des CO2-Ausstoßes durchschnittlicher Elektronikbauteile erfolgt bereits bei ihrer Produktion. Um die Klimaziele zu erreichen, sind daher umfangreiche Änderungen in den komplexen Produktionsprozessen erforderlich. Dies haben zahlreiche Hersteller von Konsumelektronik bereits erkannt und verpflichten Zulieferer zur Einhaltung von Nachhaltigkeitszielen. Daraus ergeben sich erhebliche Chancen für den KMU-geprägten Maschinen- und Anlagenbau in Deutschland. Mit ihrem Know-how können solche KMU wesentlich dazu beitragen, nachhaltigere Prozesse zu ermöglichen und mit neuen Innovationen die Elektronikfertigung von morgen mitzugestalten. Sie bilden die Basis für die zukünftige Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands.
Das plasmagestützte Tiefenätzen ist einer der Basisprozesse der Halbleiterfertigung. Er erfordert bisher den Einsatz des äußerst klimaschädlichen Gases Schwefelhexafluorid (SF6), dessen Einsatz in Klimaanlagen bereits verboten wurde. Das Vorhaben SUMSi zielt darauf ab, dieses Gas durch weniger schädliche Prozessgase zu ersetzen. Gleichzeitig soll der Bedarf an Prozessmedien insgesamt reduziert werden. Dies wird durch innovative, neuartige Plasmaquellen erreicht, die deutlich kleinere Prozesskammern erlauben. Darüber hinaus ergeben sich im Vergleich zum Stand der Technik wesentliche Vorteile in der Prozessgeschwindigkeit, der Qualität und der Ausbeute. Die neuartige Technologie soll in einer Demonstratoranlage erstmalig erprobt werden.
Die neuartige Technologie trägt sichtbar zur Erreichung der Klimaziele bei und hat dabei eine erhebliche Hebelwirkung. Weiterhin stärkt sie den KMU-dominierten Anlagenbau in Deutschland wie auch die Fertigung von MEMS-Bauelementen in Europa, die besonders auf das Tiefenätzen angewiesen ist. Damit werden gleichermaßen wichtige Beiträge zur Technologiesouveränität sowie der Erhaltung der Kapazitäten in der Halbleiterfertigung in Europa geleistet.