SiPoB-3D
Übergreifender Entwurf kompakter Elektroniksysteme – vom Chip bis zur Leiterplatte
Motivation
Eine besondere Stärke deutscher und europäischer Mikroelektronikhersteller ist die heterogene Systemintegration. So kombinieren etwa „System-in-Package“-Komponenten verschiedene Funktionen mit Hilfe moderner dreidimensionaler (3D) Aufbau- und Ver-bindungstechniken auf kleinstem Raum in einem einzigen Chipgehäuse. Solche multifunktionalen hochkompakten Systeme werden beispielsweise in der Automobilelektronik oder der Energietechnik benötigt. Der Entwurf von 3D-Systemen ist aufgrund der komplexen räumlichen Struktur und der zahlreichen Wechselwirkungen jedoch besonders aufwendig und kann nur mit hochentwickelter Computerunterstützung effizient beherrscht werden.
Ziele und Vorgehen
Ziel des Projektes SiPoB-3D ist eine zusammenhängende computergestützte Entwurfsumgebung, die es ermöglicht, alle Aspekte des Systemdesigns von Chip- über Gehäuse- bis zum Leiterplattenentwurf zusammenzuführen und aufeinander abzustimmen. Dies ist besonders bei komplexen, kompakten 3D-Aufbauten unerlässlich, um Probleme wie Wärmemanagement oder elektromagnetische Verträglichkeit durch eine Optimierung des Gesamtsystems nachhaltig zu lösen. Das deutsche Vorhaben ist in ein europäisches CATRENE-Projekt eingebettet, an dem fünf weitere Partner aus Frankreich beteiligt sind.
Innovationen und Perspektiven
Die geplante integrierte Entwurfsumgebung hilft Entwicklern und Herstellern hochkompakter Elektroniksysteme, ihre Entwurfsprozesse deutlich zu beschleunigen. Innovative Produkte können damit schneller auf den Markt gebracht werden. Gleichzeitig steigt auch die Qualität und Zuverlässigkeit der entstehenden Systeme.