SAM³

Motivation

Eine besondere Stärke deutscher und europäischer Mikroelektronikhersteller sind hochintegrierte „System-in-Package“-Komponenten, die verschiedene Funktionen mit Hilfe moderner 3D-Aufbau- und Verbindungstechniken in einem einzigen Chipgehäuse kombinieren und zum Beispiel in der Automobilelektronik zum Einsatz kommen. Die Herstellung solcher „More-than-Moore“ (MtM)-Systeme stellt durch die Arbeit mit verschiedenen Materialien, Chipkomponenten und Verbindungs-techniken jedoch enorme Anforderungen an die Fehleranalytik und die Qualitätssicherung.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Projektes SAM³ sind neue Methoden der Fehleranalytik, die speziell auf MtM-Technologien zugeschnitten sind. Die beteiligten System- und Halbleiterhersteller, Messtechnikanbieter und Forschungsinstitute wollen die Fehlerlokalisierung, die Fehlerpräparation und die Diagnostik u.a. durch verbesserte  Ultraschallmikroskopieverfahren, neue laserbasierte Methoden zur Defektfreilegung sowie verbesserte Rastersondenmikroskope beschleunigen. Das deutsche Vorhaben ist in ein europäisches CATRENE-Projekt eingebettet, an dem neun weitere Partner aus Frankreich beteiligt sind.

Innovationen und Perspektiven

Leistungsfähige Methoden zur Fehleranalyse können die Entwicklungsgeschwindigkeit und zugleich die Zuverlässigkeit und Qualität von MtM-Elektroniksystemen erheblich steigern. Ein besseres Verständnis der Ursachen für Bauteildefekte erleichtert zudem den Einsatz hochintegrierter Mikroelektronik in Bereichen wie der Automobilindustrie, wo aus Sicherheitsgründen eine Null-Fehler-Strategie verfolgt wird. Bei Projekterfolg können die Ergebnisse von SAM3 daher wesent-lich zur Wettbewerbsfähigkeit von europäischen Anbietern und Anwendern von MtM-Systemen beitragen.