RNFSys
Reaktives Niedertemperatur-Fügeverfahren für den spannungsarmen Aufbau hochpräziser Sensorsysteme
Motivation
KMU bilden eine tragende Säule der deutschen Wirtschaft. Sie sind oft hochspezialisiert, wichtige Partner in Innovations- und Wertschöpfungsketten und Treiber des technischen Fortschritts. KMU-getriebene Innovationen im Bereich der Elektroniksysteme tragen dazu bei, dass Deutschland seine Wettbewerbsfähigkeit als Produktions- und Entwicklungsstandort in den Anwenderbranchen elektronischer Systeme stärkt.
Ziele und Vorgehen
Für die Herstellung von elektronischen Systemen spielt die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) eine entscheidende Rolle. Der steigende Trend zu komplexen Systemen erfordert zukünftig eine AVT, mit der unterschiedliche Komponenten und Materialien in einem Gesamtsystem zuverlässig und wirtschaftlich verbunden werden können. Im vorliegenden KMU-getriebenen Projekt wird eine neue Fügetechnologie erforscht, die durch den Einsatz von neuen Materialschichten ermöglicht, das unterschiedliche Ausdehnungsverhalten der Materialien zu kompensieren. Somit werden die Lebensdauer und Leistungsfähigkeit von zukünftigen elektronischen Systemen verbessert.
Innovationen und Perspektiven
Mit der neuen Fügetechnologie eröffnen sich für die Projektpartner neue innovative Möglichkeiten zur Integration von Komponenten in Elektroniksysteme. Das weit gefächerte Applikationsspektrum ermöglicht eine breite wirtschaftliche Umsetzung der Projektergebnisse, wodurch die internationale Wettbewerbsfähigkeit des Standortes Deutschland gestärkt und somit Arbeitsplätze gesichert bzw. zusätzliche geschaffen werden.