PEKOS

Motivation

Die Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie und Grundlage zahlreicher Innovationen der Digitalisierung. Kommende Generationen von Elektroniksystemen müssen gesteigerte Funktionalität sowie hohe Vernetzungsfähigkeit, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit aufweisen. Dies erfordert eine immer stärkere Integration heterogener Bauteile auf möglichst immer kleinerem Raum. Um die Innovationsdynamik in der Mikroelektronik durch diese Multifunktionalität weiter zu steigern, müssen grundlegende Technologien der Systemintegration fortentwickelt und für die industrielle Herstellung künftiger Elektroniksysteme nutzbar gemacht werden.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Projekts ist die Entwicklung von Prozessen und Maschinen für den neuen Integrationsansatz in der Mikroelektronik: das Panel-Level-Packaging. Hier werden auf Basis kombinierter Leiterplatten- und Dünnschichttechnologien Mikrochips und verschiedene andere elektronische Bauteile flexibel in dünne organische Substrate eingebettet. Dies ermöglicht eine kostengünstige, groß-flächige Herstellung komplexer Module mit höchstem Miniaturisierungsgrad. Dazu werden eine Reihe neuartiger Konzepte im Anlagenbau, in der chemischen Prozesstechnik sowie in der Substrattechnik entwickelt und zu einem Panel-Level-Prozess zusammengeführt.

Innovationen und Perspektiven

Im Projekt werden verschiedene Methoden miteinander kombiniert, um einen bisher nicht erreichten Grad der Baugruppenminiaturisierung zu verwirklichen. Diese Technologie kann in fast allen Bereichen der Elektronik eingesetzt werden: in der Medizin- und Sensortechnik, bei Anwendungen in Automobilen und Industrieanlagen oder in der Unterhaltungselektronik.