MODAL_Skiz

Motivation

Die Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie und Grundlage zahlreicher Innovationen der Digitalisierung. Kommende Generationen von Elektroniksystemen müssen gesteigerte Funktionalität sowie hohe Vernetzungsfähigkeit, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit aufweisen. Dies erfordert eine immer stärkere Integration heterogener Bauteile auf möglichst immer kleinerem Raum. Um die Innovationsdynamik in der Mikroelektronik durch diese Multifunktionalität weiter zu steigern, müssen grundlegende Technologien der Systemintegration fortentwickelt und für die industrielle Herstellung künftiger Elektroniksysteme nutzbar gemacht werden.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Projekts ist es, ein Baukastensystem aufzubauen, dessen unterschiedliche funktionale elektronische Moduleinheiten auf verschiedene Applikationen und Leistungsklassen skalierbar sind. Entwicklungszeiten neuer Module für Automobil- und Industrieanwendungen werden so verkürzt und Herstellungskosten für Elektronikzulieferer gesenkt. Dazu werden eine neue Sinter-Laminier-Fügetechnologie und ein geeigneter Prozessfluss erforscht. Anwendungsfelder dieser Technologie sind hochbeanspruchte Elektroniksysteme – z. B. zur Steuerung von Motoren – für die Zielmärkte Automobil- und Industrieelektronik. Aufgrund des modularen und skalierbaren Ansatzes ist die Lösung sowohl für Großserien als auch für kleine Stückzahlen geeignet.

Innovationen und Perspektiven

Durch die Verkürzung von Entwicklungszeiten und die Fortentwicklung elektronischer Systeme für die Schlüsselbranchen Automotive und Industrie hat das Vorhaben eine große strategische Bedeutung und eine enorme Hebelwirkung für die deutsche Wirtschaft. Perspektivisch lassen sich die Entwicklungen auch auf andere Branchen übertragen.