Mikroelektronisches Sensorsystem auf Basis von Formgedächtnislegierung und dehnbaren Leiterplatten
KMU bilden eine tragende Säule der deutschen Wirtschaft. Sie sind oft hochspezialisiert, wichtige Partner in Innovations- und Wertschöpfungsketten und Treiber des technischen Fortschritts. KMU-getriebene Innovationen im Bereich der Elektroniksysteme tragen dazu bei, dass Deutschland seine Wettbewerbsfähigkeit als Produktions- und Entwicklungsstandort in den Anwenderbranchen elektronischer Systeme stärkt.
Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung einer hochempfindlichen Sensorfolie zur einfachen Messung von Belastungsverteilungen auf Bauteiloberflächen. Dazu werden Dünnschichtsensoren aus einer Formgedächtnislegierung in dehnbare Leiterplatten integriert. Dadurch entfällt die komplexe Verkabelung und das Anbringen vieler Einzelsensoren. Mit der Sensorfolie lassen sich so individuelle Sensoranordnungen kostengünstig realisieren. Die Sensoreigenschaften werden praxisnah auf einem Prüfstand sowie in verschiedenen Anwendungen evaluiert. Die anvisierten Anwendungen erstrecken sich von der Strukturbewertung von Leichtbauteilen über die Zustandsüberwachung von Rotorblättern bis zur vorausschauenden Maschinenwartung.
Die neue Sensorfolie wird sich gegenüber bisherigen Dehnungssensoren durch eine erhöhte Sensitivität, verbesserte Langzeitstabilität und vereinfachte Montage auszeichnen. Durch den skalierbaren Leiterplattenprozess kann die Sensorfolie perspektivisch als kostengünstiges Serienelement in den Bereichen Automotive, Windkraft, Maschinenbau und Medizintechnik eingesetzt werden. Im Projekt erschließen sich für die beteiligten KMU damit vielfältige, aussichtsreiche Märkte.