HiPer

Hochleistungsfähiges Fahrzeugcomputersystem für das autonome Fahren

Zusammenarbeit
Die transnationale Zusammenarbeit im Rahmen von PENTA stärkt die Mikroelektronik Industrie in Europa. © Gorodenkoff - Adobe Stock

Motivation

Die Mikroelektronik ist der Schlüssel zu Innovationen wie Industrie 4.0, intelligenter Medizintechnik und dem automatisierten Fahren. Um die Innovationsdynamik der Elektronikbranche in diesem Bereich zu stärken, fördert das BMBF im EUREKA-Cluster PENTA deutsche Unternehmen und Forschungseinrichtungen in bi- und multinationalen Verbundprojekten entlang von grenzüberschreitenden Wertschöpfungsketten zu den genannten Applikationsfeldern und bei der Erforschung von neuen Basistechnologien zur künftigen Mikroelektroniksystem-Fertigung in Europa.

Ziele und Vorgehen

Im Mittelpunkt der Entwicklung autonomer Fahr-zeuge stehen vielfältige und anspruchsvolle Auf-gaben der Datenverarbeitung. Hardwareseitige Voraussetzung für deren Bewältigung ist ein hoch-leistungsfähiges Computersystem in den zukünf-tigen Fahrzeugen. Dieses setzt eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit angesichts der besonderen Anforderungen im öffentlichen Verkehr voraus. Heutige Computerhardware ist diesen Ansprüchen nicht gewachsen. Das Projekt HiPer hat sich das Ziel gesetzt, ein solches System zu entwickeln und in einem Fahrzeug zu betreiben. Größte Herausforderungen dabei sind die Senkung des Energieverbrauchs und die effiziente Kühlung einer stark miniaturisierten Recheneinheit, ein widerstandsfähiger und langlebiger Aufbau sowie die Ausstattung mit leistungsfähigen Datenschnittstellen.

Innovationen und Perspektiven

Neue Prinzipien des Aufbaus von Recheneinheiten sollen mit neuartigen Materialien und innovativen Methoden der Systemintegration verknüpft werden. Gemeinsam mit einem spezialisierten Computersystem für das autonome Fahren werden auch die dazugehörigen Fertigungsverfahren für eine europäische Produktion entwickelt.

Europäische Partner

  • Belgium: IMEC - Interuniversitair Micro-Electronica Centrum vzw, Intelligent Solutions, Interflux Electronics nv, Materialise*
  • Netherlands: Advanced Packaging Center BV, Boschman Technologies BV, Delft University of Technology, Eindhoven University of Technology, Fastree3D, NXP SEMICONDUCTORS NETHERLANDS BV*