GroTherm

Technologieplattform für großflächige Wärmeabfuhr in elektronischen Leistungsmodulen

Feuer
Hohe Leistungsdichte bei Elektroniksystemen erfordert eine effiziente Entwärmung© aleks-p / Fotolia.com

Motivation

KMU bilden eine tragende Säule der deutschen Wirtschaft. Sie sind oft hochspezialisiert, wichtige Partner in Innovations- und Wertschöpfungsketten und Treiber des technischen Fortschritts. KMU-getriebene Innovationen im Bereich der Elektroniksysteme tragen dazu bei, dass Deutschland seine Wettbewerbsfähigkeit als Produktions- und Entwicklungsstandort in den Anwenderbranchen elektronischer Systeme stärkt.

Ziele und Vorgehen

Hochleistungs-Halbleiter-Schaltermodule sind Kernkomponenten, um elektrische Antriebe aller Art zu steuern und zu regeln. Ziel des Vorhabens ist es, deren Montage zuverlässiger zu gestalten, indem die Halbleiterschalter durch eine verbesserte Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) wirksam entwärmt werden. Dazu werden neue Verbindungsmaterialien und Fertigungsprozesse erforscht. In Form einer Fügemaschine wird ein automatisierter Fertigungsdemonstrator aufgebaut. An diesem kann neben den technologischen Verbesserungen auch ein neuartiges Inspektionssystem für die verbesserte Qualitätssicherung erprobt werden.

Innovationen und Perspektiven

Durch die Optimierung sämtlicher Prozessschritte können die neuartigen Verbindungsmaterialien erstmalig mit geringem Druck auf größere Kupferflächen aufgebracht werden. Hierdurch kann das Wärmemanagement und somit die Effizienz und Zuverlässigkeit von Halbleiterkomponenten deutlich verbessert werden.