eRamp
Pilotlinie für die beschleunigte Fertigung von Leistungshalbleitern in großer Stückzahl
Motivation
Der Schlüssel für Innovationen im Automobilbau, der Industrieausrüstung, den Energietechnologien und in der Beleuchtungs- und Medizintechnik ist der breite Einsatz miniaturisierter energieeffizienter Leistungshalbleiter. Hierfür ist die Etablierung von neuen Gehäuse- und Chip-integrationstechnologien (More-than-Moore-Ansatz) für die Fertigung erforderlich. So können innovative, wettbewerbsfähige Produkte in hohen Stückzahlen gefertigt werden.
Ziele und Vorgehen
Das europäische ENIAC-Projekt eRamp vereint europaweit 26 Partner, die gemeinsam die Voraussetzungen für eine wettbewerbsfähige Fertigung von Leistungshalbleitern schaffen. Die Ziele der zehn deutschen Partner sind insbesondere die Entwicklung und Erforschung neuer Methoden für schnellere Fertigungsanläufe (ramp-up) und Ausbeutesteigerung. Das übergeordnete Ziel des Projektes ist es, eine Pilotlinie für neue Leistungshalbleitertechnologien auf der Basis von 300mm-Wafern und zugehörige Gehäusetechnologien zu schaffen. Die Entwicklung neuer Leistungselektroniklösungen für LED-Beleuchtung, Industriesteuerungen und Automobile auf Basis miniaturisierter, integrierter und energieeffizienter Leistungshalbleiter ist ein weiterer starker Fokus.
Innovationen und Perspektiven
Im Projekt eRamp werden für Leistungskomponenten optimal geeignete Gehäuse- und Chipintegrationstechnologien für die Pilotfertigung etabliert. Durch die Verkürzung der ramp-up-Phasen kann die Fertigung von miniaturisierten, integrierten und energieeffizienten Leistungshalbleitern in hohen Stückzahlen in Deutschland ausgebaut werden.