Neues Werkzeug zur Entwurfsautomatisierung für das Layout von Leistungselektronik
KMU bilden eine tragende Säule der deutschen Wirtschaft. Sie sind oft hochspezialisiert, wichtige Partner in Innovations- und Wertschöpfungsketten und Treiber des technischen Fortschritts. KMU-getriebene Innovationen im Bereich der Elektroniksysteme tragen dazu bei, dass Deutschland seine Wettbewerbsfähigkeit als Produktions- und Entwicklungsstandort in den Anwenderbranchen elektronischer Systeme stärkt.
Ziel im Forschungsprojekt EDAL ist die Entwick-lung einer Entwurfssoftware, die eine Simulation und Optimierung des Leiterplatten-Layouts – vor allem in Bezug auf thermische Einflüsse – ermöglicht. Auf der Leiterplatte werden verschiedene elektronische Bauteile zu einem anwendungsspezifischen System kombiniert und miteinander verbunden. Probleme durch gegenseitige thermische Beeinflussung treten verstärkt bei der Miniaturisierung von Leistungselektronik, z. B. in der Energieversorgung und Antriebstechnik, auf. Das neue Softwaremodul soll automatisiert Daten aus ver-schiedenen Entwurfswerkzeugen extrahieren, Simulationen durchführen und durch Ratgeber-funktionen den Nutzer bei der Optimierung des Layouts bezüglich der Wechselwirkungen unterstützen. Insbesondere sollen neue schnelle Verfahren zur thermischen Simulation von komplexen Kupferstrukturen entwickelt werden.
Die Projektergebnisse ermöglichen es den beteiligten KMU und weiteren künftigen Anwendern, komplexe Elektroniksysteme deutlich schneller und mit besserer Qualität zu entwickeln. Durch seine universelle Einsetzbarkeit kann das entstehende Entwurfswerkzeug die Innovationsfähigkeit deutscher Elektronikanbieter auf dem Gebiet der Leistungselektronik enorm steigern.