CoolEdgeHPC
Modulare, heterogene Edge-to-HPC-Microserverplattform mit leiterplattenintegrierter Entwärmung
Motivation
KMU bilden eine tragende Säule der deutschen Wirtschaft. Sie sind oft hochspezialisiert, wichtige Partner in Innovations- und Wertschöpfungsketten und Treiber des technischen Fortschritts. KMU-getriebene Innovationen im Bereich der Elektroniksysteme tragen dazu bei, dass Deutschland seine Wettbewerbsfähigkeit als Produktions- und Entwicklungsstandort in den Anwenderbranchen elektronischer Systeme stärkt.
Ziele und Vorgehen
Ziel des Projektes ist die Entwicklung eines modularen, hochintegrierten Microserversystems mit einer leistungsfähigen Kommunikationsinfrastruktur und integrierter Flüssigkeitskühlung. Hierzu werden Technologien aus den Bereichen des heterogenen und eingebetteten Rechnens, der Leiterplattentechnik und der Mikrofluidik kombiniert. Durch den Einsatz modularer Recheneinheiten soll das System leicht an die Anforderungen von Edge, Cloud und High Performance Computing angepasst werden können. Die Kommunikationsinfrastruktur soll dabei nicht nur hohe Bandbreiten, sondern auch geringe Latenzen ermöglichen. Für Hochleistungsanwendungen wird eine neuartige leiterplattenintegrierte Flüssigkeitskühlung entwickelt, während für Edge-Anwendungen in anspruchsvollen Umgebungsbedingungen passiv gekühlte Systeme realisiert werden sollen.
Innovationen und Perspektiven
Durch die Nähe zum Endanwender und die geringen Latenzen eröffnen sich neue Möglichkeiten für Anwendungen und Geschäftsmodelle. Das angestrebte modulare Design ermöglicht eine Nachrüstung und somit ein nachhaltiges Systemdesign. Durch eine effizientere Wärmeableitung werden Energieverbrauch und Kosten gesenkt und eine hohe Leistungsdichte erreicht.