APECS

Motivation

Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie der Digitalisierung. Ihre Beherrschung ist entscheidend für die technologische Souveränität Europas. Als Teil des europäischen Chips Acts fördert die EU gemeinsam mit Mitgliedstaaten den Ausbau von Kapazitäten für Forschung und Entwicklung in der Mikroelektronik. Eine der Schlüsseltechnologien mit dem größten Innovationspotenzial ist das Advanced Packaging, welches durch Zusammenfügen spezialisierter Chipkomponenten (Chiplets) hochfunktionale mikroelektronische Systeme erst ermöglicht.

Ziele und Vorgehen

Ziel des Vorhabens ist der Aufbau einer Pilotlinie von europäischem Rang in Deutschland für die nächste Generation Advanced Packaging. Diese deckt die vollständige Entwicklungskette vom Design innovativer Chiplet-Komponenten und -Systeme über die Bereitstellung skalierbarer Verfahren des Advanced Packaging bis hin zur Charakterisierung von Systemaufbauten ab. Dafür erweitert die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) ihre Design-, Fertigungs- und Testinfrastruktur durch die Investition in mehr als 190 modernste Anlagen und baut ihr Know-how und IP-Portfolio umfangreich aus. Die Schwerpunkte liegen im Advanced Packaging für Sensorik, Hochfrequenzelektronik, CMOS, MEMS, Optoelektronik und integrierte Photonik. Das breite technologische Spektrum in Verbindung mit der großen Entwicklungs- und Fertigungstiefe ermöglicht auf einmalige Weise den Transfer von neuen Forschungsergebnissen im Advanced Packaging in die industrielle Anwendung. Die dafür notwendigen umfangreichen Mittel stellen der Bund gemeinsam mit acht Bundesländern und der europäischen Union zur Verfügung.

• BMBF: 282,66 Mio. € (davon 99,76 Mio. € eingebracht über das Projekt Module-QNC)
• Baden-Württemberg: 4,35 Mio. €
• Bayern: 13,33 Mio. €
• Berlin: 17,04 Mio. €
• Brandenburg: 4,11 Mio. €
• Nordrhein-Westfalen: 4,30 Mio. €
• Sachsen: 38,25 Mio. €
• Sachsen-Anhalt: 3,76 Mio. €
• Schleswig-Holstein: 5,18 Mio. €

Innovationen und Perspektiven

In der Mikroelektronik steigen Leistung und Funktionalität zunehmend durch den Einsatz von Chiplet- und Heterointegrationstechnologien. Das Technologieangebot von APECS orientiert sich an den aktuellen und zukünftigen Bedarfen der europäischen Mikroelektronikindustrie und deren Anwenderbranchen. So entsteht eine europaweit einzigartige, verteilte und 
vernetzte Pilotlinie, deren Technologieangebot über eine zentrale Anlaufstelle Nutzern aus Industrie und Wissenschaft niederschwellig zur Verfügung steht. Die Pilotlinie leistet damit einen großen Beitrag für die Stärkung der Innovationsfähigkeit und die technologische Souveränität der Mikroelektronik in Europa.

Europäische Partner

• Finnland: Teknologian tutkimuskeskus VTT OY
• Belgien: Interuniversitair Micro-electronica Centrum
• Frankreich: Commisariat a l’energie atomique et aux energies alternatives
• Portugal: International Iberian Nanotechnology Laboratory
• Spanien: Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Cientificas
• Österreich: Technische Universität Graz
• Griechenland: Idryma Technologias Kai Erevnas