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Motivation

Die Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie und Grundlage zahlreicher Innovationen der Digitalisierung. Kommende Generationen von Elektroniksystemen müssen gesteigerte Funktionalität sowie hohe Vernetzungsfähigkeit, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit aufweisen. Dies erfordert eine immer stärkere Integration heterogener Bauteile auf möglichst immer kleinerem Raum. Um die Innovationsdynamik in der Mikroelektronik durch diese Multifunktionalität weiter zu steigern, müssen grundlegende Technologien der Systemintegration fortentwickelt und für die industrielle Herstellung künftiger Elektroniksysteme nutzbar gemacht werden.

Ziele und Vorgehen

Ziel dieses Verbundprojektes ist die Erforschung von neuen Systemintegrationstechnologien für multifunktionale folienbasierte Elektroniksysteme. Dazu müssen ein Laser-Strukturierungsverfahren für die Chip-Kontaktierung und die Anpassung an eine Rolle-zu-Rolle-Lithografieanlage erforscht und entwickelt werden. Der Projekterfolg soll über die Integration von Sensormodulen auf Folienstreifen für autonome Sensorknoten und Strömungsmessungen an Windrädern sowie funktionale Chip-Folien-Systeme für fluidische Anwendungen in der Medizintechnik demonstriert werden.

Innovationen und Perspektiven

Die Innovationen liegen in den neuen Prozess-technologien und anhand der drei geplanten Technologiedemonstratoren wird die große Brei-tenwirksamkeit verdeutlicht. Über die Fraunhofer-Einrichtung EMFT werden die Resultate auch für Partner außerhalb des Konsortiums, insbesondere KMU, bereitgestellt. Die neuartige Systemintegrationstechnologie für das Folien-Packaging ermöglicht in wichtigen Branchen am Standort Deutschland die Entwicklung neuartiger Produkte (z. B. in der Automatisierungstechnik, Fahrzeugtechnik oder Medizintechnik).