3D-INNOPRO
3D-Integrationsplattform für künftige innovative Produkte
Motivation
Innovative elektronische Systeme zeichnen sich heute vor allem durch geringen Energieverbrauch, hohe Leistungsfähigkeit und kompakte Bauformen aus. Die 3D(dreidimensionale)-Integration ist eine herausragende Schlüsseltechnologie der Aufbau und Verbindungstechnik, um diese Anforderungen zu erfüllen. Weltweit bestehen intensive Anstrengungen, durch innovative Technologieentwicklungen einen Wettbewerbsvorsprung zu erzielen.
Ziele und Vorgehen
Mit dem Projekt 3D-INNOPRO wird die in Deutschland existierende Kompetenz in der heterogenen 3D-Systemintegration durch enge Zusammenarbeit von Wissenschaft und Wirtschaft weiter ausgebaut. Dazu sollen kritische Prozessschritte zur Herstellung von neuartigen 3DElektroniksystemen erforscht und weiterentwickelt
werden. Es werden innovative Inspektionstechniken, automatisierte Analyseverfahren und 3DSystem-in-Package-Testaufbauten entwickelt. Durch die geplante enge Zusammenarbeit mit französischen und österreichischen Projektpartnern im CATRENE-Projekt MASTER_3D soll zusätzliche Kompetenz für Deutschland und Europa
gewonnen werden.
Innovationen und Perspektiven
Die 3D-Integration ermöglicht kürzere und rauschärmere Signalwege. Dadurch wird die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz elektronischer Systeme gesteigert. Die Entwicklung einer 3DIntegrationsplattform für die Prototyp-Herstellung und eine „Kleinserien“-Produktion in Deutschland legt die Grundlagen für neue Produkte - wie z. B. miniaturisierte Sensoren für den Automobilbereich - und ermöglicht deren schnelle Markteinführung.