DE:Sign Challenge
Richtlinie zur Förderung von Forschungsvorhaben auf dem Gebiet „DE:Sign Challenge: Zielgerichtet Lücken schließen bei Design-Instrumenten für souveräne Chipentwicklung mit Open-Source“
Reichen Sie Ihre Projektskizze bis zum 31.03.2025 ein.
Um Mikrochips zu entwerfen, werden sowohl hochqualifizierte Fachkräfte als auch Designkompetenz und die entsprechenden Software-Werkzeuge benötigt. Dadurch kann das Mikroelektronik-Ökosystem, die Innovations- und Wettbewerbsfähigkeit und damit die technologische Souveränität Deutschlands und Europas gestärkt werden. Um dies zu erreichen, startete das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) im September 2022 die Designinitiative Mikroelektronik.
In der Designinitiative fördert das BMBF innovative Vorhaben zur Erforschung und Entwicklung neuer Entwurfswerkzeuge und -methoden. Diese Projekte sind aus der Richtlinie „Design-Instrumente für souveräne Chipentwicklung mit Open-Source (DE:Sign)“ hervorgegangen. Da die Projektergebnisse zum größten Teil quelloffen sind, können sie transparent und flexibel ergänzt und weiterentwickelt werden und stehen dauerhaft ohne rechtliche oder finanzielle Hürden zur Verfügung. Ziel der Initiative ist es, ein nachhaltiges, modernes und niederschwellig zugängliches EDA(electronic design automation)-Ökosystem aufzubauen, das insbesondere kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) Vorteile erschließt und die Qualifizierung von Nachwuchskräften im Chipdesign erleichtert.
Die neue Richtlinie „DE:Sign Challenge“ zielt darauf ab, den Aufbau dieses Chipdesign-Ökosystems wirkungsvoll zu unterstützen. Hierzu sollen vor allem solche Arbeiten gefördert werden, die wichtige verbleibende Lücken und Schwachstellen in der quelloffenen Designkette überbrücken. So soll die Designkette nachhaltig gestärkt werden. Mittel- und langfristig sollen so vollständige quelloffene Werkzeugketten entstehen, um mehr Chip- und Mikrosysteminnovationen in Deutschland zu ermöglichen. Durch die Ausrichtung auf quelloffene Entwurfswerkzeuge und -methoden werden wichtige Voraussetzungen geschaffen, um die Vertrauenswürdigkeit und Sicherheit von Komponenten und Systemen nachhaltig zu steigern und Abhängigkeiten zu reduzieren.
Der unbeschränkte Zugang zu den Werkzeugen und ihrem Quellcode kommt zudem der Aus- und Weiterbildung zugute, denn quelloffene Entwurfswerkzeuge stärken die Kreativität und Innovationskraft der Wissenschaft und reduzieren die Zugangshürden. Die Beschäftigung mit dem Chipdesign wird dadurch für eine größere Personengruppe attraktiver. Um diesen Effekt zu verstärken und zusätzliche Anreize zum Kompetenzausbau zu setzen, können im Rahmen der Richtlinie neben den klassischen Forschungsschwerpunkten auch Maßnahmen für die Aus- und Weiterbildung im Chipdesign beantragt werden. Diese Richtlinie leistet somit einen Beitrag zur Stärkung der Fachkräftebasis im Chipdesign.
EINREICHUNG von PROJEKTSKIZZEN
Die Einreichungsfrist für Projektskizzen ist der 31.03.2025.
Die Projektskizzen sind unter Verwendung des elektronischen Antragssystems "easy-Online" beim BMBF einzureichen. Bitte folgen Sie dabei diesen Schritten:
- Bestätigen Sie bitte zunächst mit einem Häkchen, dass Sie die Nutzungsbedingungen akzeptieren
- Wählen Sie bitte das BMBF als zuständiges Ministerium
- Unter „Mikroelektronik. Vertrauenswürdig und nachhaltig. Für Deutschland und Europa.“ wählen Sie bitte den Förderbereich „DE:Sign Challenge: Zielgerichtet Lücken schließen bei Design-Instrumenten für souveräne Chipentwicklung mit Open-Source“
- Bitte nutzen Sie für die Einreichung dieses Skizzentemplate.
Bei den letzten Schritten der Einreichung im Antragssystem "easy-Online" werden Sie um eine rechtsverbindliche Unterschrift gebeten. Falls Sie die dort beschriebenen technischen Voraussetzungen für eine elektronische Signatur (Signaturkarte mit Lesegerät eines gemäß eIDAS-Verordnung gelisteten Vertrauensdienstanbieters) nicht erfüllen können, wählen Sie bitte "Unterschrift per Hand". An dieser Stelle haben Sie zwei Optionen:
- Sie können die eingereichte Skizze ausdrucken, händisch unterschreiben und einscannen oder
- Sie können das Dokument digital (z.B. in einem PDF-Programm) unterschreiben.
Senden Sie bitte das unterschriebene Dokument (ob händisch oder digital) per E-Mail an Designinitiative-ME@vdivde-it.de.
VOLLSTÄNDIGE BEKANNTMACHUNG
Den vollständigen Text zur Förderrichtlinie finden Sie auf der Website des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF).
INFORmationSveranstaltung zur Bekanntmachung
Am 28.01.2025 um 10:00 bis 12:00 Uhr findet eine öffentliche Infoveranstaltung zur „DE:Sign Challenge“ im Online-Format statt. Vertreterinnen und Vertreter des BMBF und des zuständigen Projektträgers VDI/VDE Innovation + Technik GmbH werden Förderinteressierte über Inhalte und Verfahren der Förderinitiative informieren, praktische Hinweise zur Skizzeneinreichung geben und Fragen beantworten.
Link für weitere Informationen und Anmeldung
MÖGLICHKEITEN DER VERNETZUNG
Interessierte Skizzeneinreicher haben die Möglichkeit, Ihre Organisation/Ihr Unternehmen in Form einer digitalen Visitenkarte (z. B. in Form von Vortragsfolien, Kurzvideo, Infoblatt mit Kontaktinformationen etc.) vorzustellen, um nach potenziellen Projektpartnern zu suchen. Dazu können sie in einer geschützten Cloud Dateien hochladen und andere „Visitenkarten“ ansehen. Die Cloud bleibt bis zum Stichtag geöffnet. Um den Link zur Cloud und die Zugangsdaten zu erhalten, kontaktieren Sie bitte den zuständigen Projektträger unter designinitiative-me@vdivde-it.de und begründen Sie kurz Ihr Interesse.
FAQ
Sie haben Fragen zur Fördermaßnahme DE:Sign Challenge? Dann schauen Sie in unsere FAQ.
ANSPRECHPERSONEN
Dr. David Müller und Markus Hüpgen
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
Telefon: + 49 (0) 30 31 00 78-5491
Telefax: + 49 (0) 30 31 00 78-512
E-Mail: Designinitiative-ME@vdivde-it.de