Tagung „Mikroelektronik für Industrie 4.0“

Die Bedeutung des Themenfeldes „Mikroelektronik für Industrie 4.0“ gewinnt stetig an Bedeutung. Durch gezielte Forschungsförderung konnten in der Vergangenheit herausragende Ergebnisse erzielt werden. Um diese Erfolge zu präsentieren, veranstaltet das BMBF die Tagung „Mikroelektronik für Industrie 4.0“ vom 21. bis 22. März 2019 in Berlin.

Industrie 4.0
© zapp2photo – Adobe Stock

Sie sind herzlich eingeladen, an der Tagung mit Begleitausstellung teilzunehmen, um sich über erfolgreiche Forschungsprojekte zu informieren und sich mit Akteuren der Forschungs- und Unternehmenscommunity zu vernetzen.

Anmeldung

Bitte melden Sie sich bis zum 17. März 2019 über unser Online-Tool   an.
Die Tagung ist kostenfrei.

Weitere Informationen zur Veranstaltung

nach oben

 

Veranstaltungsort

Tagungsstätte Harnack-Haus
Ihnestraße 16-20
14195 Berlin

nach oben

 

Programm

Donnerstag, 21. März 2019

ab 11:30 Uhr Registrierung und Mittagsimbiss inmitten der Begleitausstellung
ab 13:00 Uhr Mikroelektronik für Industrie 4.0 – eine strategische Einordnung
13:00 Uhr

Begrüßung
Ministerialdirigent Dr. Herbert Zeisel, Leiter der Unterabteilung „Forschung für den Digitalen Wandel“ im Bundesministerium für Bildung und Forschung

13:20 Uhr Keynote
Dr. Gunther Kegel, Vorsitzender der Geschäftsleitung der Pepperl+Fuchs GmbH und Präsident des VDE e. V.
14:00 Uhr Digitalisierung der Industrie – die europäische Perspektive
Jürgen Tiedje, Leiter der Abteilung Fortgeschrittene Fertigungssysteme und Biotechnologie in der Generaldirektion Forschung und Innovation der Europäischen Kommission
14:30 Uhr

Halbleitertechnologie für Industrie 4.0 / IoT
Maciej Wiatr, GLOBALFOUNDRIES Management Services Limited Liability Company & Co. KG

15:00 Uhr Kaffeepause

 

ab 15:30 Uhr

 

Erfolgsgeschichten aus der Förderung

15:30 Uhr Mikro-elektromechanisches Elektroniksystem zur Zustandsüberwachung in der Industrie 4.0
Ricardo Ehrenpfordt, Robert Bosch GmbH
16:00 Uhr Von der hochautomatisierten zur smarten Fabrik
Dr. Oliver Pyper, Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG
16:30 Uhr Freiformsensorik für Smart-Items-Infrastrukturen in Produktionsumgebungen
René Grünke, Schaeffler Technologies AG & Co. KG
17:00 Uhr Kabellose Linearführungssysteme mit integrierter Positionsmessung
Ralf Lindemann, SNR Wälzlager GmbH
17:30 Uhr Vorstellung der neuen Bekanntmachung „Mikroelektronik für Industrie 4.0“
Dr. Sebastian Jester, Bundesministerium für Bildung und Forschung
18:00 -
21:30 Uhr
Get-together inmitten der Begleitausstellung

 nach oben

 

Freitag, 22. März 2019

09:00 Uhr - Empfang

 

Session 1
Intelligente Produktionsumgebung/ Ortung

Session 2
Produktionsprozessoptimierung/
Qualitätssicherung
09:30 Uhr Lichtsensorbasierte Ortungs- und Navigationsdienste für autonome Systeme
Tommy Falkowski, Fraunhofer-Institut für Entwurfstechnik Mechatronik IEM
Baugruppen mit eingebetteten Mikrosensorsystemen zur intelligenten Fertigung von Industrieelektronik
Peter Frühauf, Siemens AG
09:50 Uhr Fördersysteme für sich selbst organisierende Warenströme und Produktionsprozesse
Prof. Dr.-Ing. Matthias Nienhaus, Universität des Saarlandes
Produktfähige autarke und sichere Foliensysteme für Automatisierungslösungen in Industrie 4.0
Stefan Saller, Festo AG & Co. KG
10:10 Uhr Sichere und interaktive Steuerung von Produktionsanlagen durch vernetzte Umfeldsensoren
Thilo Lenhard, InnoSenT GmbH
Modellbasierte Prüfverfahren mit 3D-Sensorik für flexible Produktionsprozesse
Holger Graf, Fraunhofer IGD - Institut für Graphische Datenverarbeitung
10:30 Uhr Nahfeldlokalisierung von Systemen in Produktionslinien
Thomas Fritzsch, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Sensor- und Elektroniksystem zur markierungsfreien Einzelteilverfolgung in der Produktion
Dr. Daniel Carl, Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM

 

10:50 Uhr

 

Erfrischungspause

 

Erfrischungspause

  Session 3
Prozessteuerung/
Sensorsysteme
Session 4
Zustandsüberwachung
11:20 Uhr Drahtlose intelligente Sensorsysteme zur produktbasierten Steuerung industrieller Produktionsanlagen
Dmitry Petrov, Universität Paderborn
Selbstadaptierende Sensorsysteme für eine akustische Zustandsüberwachung in Industrie 4.0-Anwendungen
Dr. Frank Oppenheimer, OFFIS e.V. - Institut für Informatik
11:40 Uhr Dezentral kooperierende, sensorbasierende Subsysteme für Industrie-4.0-Produktionsanlagen
Christoph Spiegel, Krohne Innovation GmbH
Sensorsystem zur Überwachung von Werkzeugmaschinen mit rotierenden Spindeln
Dr. Jonas Albers, Lenord, Bauer & Co. GmbH
12:00 Uhr Sensorsysteme zur Überwachung und Steuerung von Kunststoffverarbeitungsprozessen
Christoph Mack, Fraunhofer-Institut für Chemische Technologie
Robuste Multisensorik zur Zustandsüberwachung in Industrie-4.0-Anwendungen
Dr. Johannes Eisenmenger, Carl Zeiss SMT GmbH
12:20 Uhr Hochauflösende Magnetfeld-Positionssensoren zur präzisen Steuerung von Produktionsanlagen
Dr. Johannes Paul, Sensitec GmbH
Modulare Sensorsysteme für Echtzeit-Prozesssteuerung und smarte Zustandsüberwachung
Tizian Schneider, ZeMA - Zentrum für Mechatronik und Automatisierungstechnik gemeinnützige GmbH

 

12:40 Uhr - Mittagspause (Möglichkeit zur Besichtigung der Ausstellung)

 

  Session 5
Sensoren in Komponenten
 Markt der Möglichkeiten
13:30 Uhr Hochintegrierte 3D-Elektroniksysteme für die intelligente Produktion
Dr. Jan Michels, Weidmüller Interface GmbH & Co. KG

von 13:30 Uhr - Ende

  • Begleitausstellung
  • Beratungsangebote des Projektträgers
  • Partneringevent im Rahmen der neuen Bekanntmachung „Mikroelektronik für Industrie 4.0“
13:50 Uhr Intelligentes Elektroniksystem zur Prozesskontrolle in peripheren Maschinenkomponenten
Sascha Tschiggfrei, WTO GmbH
 
14:10 Uhr Der multisensorische Werkzeughalter
Steffen Lowis, Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT
 
14:30 Uhr

Zusammenfassung, Diskussion und Ausblick
Dr. Sebastian Jester, Bundesministerium für Bildung und Forschung

 

Die Kolleginnen und Kollegen des Mikroelektronik-Projektträgers des BMBF stehen Ihnen für ein persönliches Gespräch zur Förderberatung zur Verfügung. Bitte geben Sie Ihren Beratungsbedarf im Zuge der Anmeldung zur Tagung an.

Weiterhin bieten wir Ihnen im Rahmen eines Partnering-Events zur neuen Bekanntmachung „Mikroelektronik für Industrie 4.0“ die Möglichkeit, Ihre Projektidee oder Ihr Kompetenzangebot auf einem Steckbrief darzustellen. Dieser wird vor Ort auf einer Partnering-Wand ausgestellt werden. Bitte bringen Sie diesen ausgefüllt zur Veranstaltung mit oder senden Sie ihn im Vorfeld an antje.zehm@vdivde-it.de.

nach oben

 

Anfahrt

Karte Harnack-Haus.jpg

Vom Flughafen Tegel (18 km)

  • Mit Bus 109 Richtung Zoologischer Garten bis Jakob-Kaiser-Platz. Dort umsteigen U7 in Richtung Rudow bis Fehrbelliner Platz. Dort wechseln in U3 Richtung Krumme Lanke bis zur Station Freie Universität (Thielplatz), verlassen Sie dann den Bahnhof in Fahrtrichtung durch den linken Ausgang. Das Harnack-Haus befindet sich dann rechts in ca. 100 m Entfernung.
    Vom Flughafen Berlin Schönefeld (25 km)
  • Mit dem Bus 171 bis zum U-Bahnhof Rudow. Dort umsteigen in U7 Richtung Rathaus Spandau bis zum Fehrbelliner Platz. Dann wechseln in U3 Richtung Krumme Lanke bis zur Station Freie Universität (Thielplatz), verlassen Sie dann den Bahnhof in Fahrtrichtung durch den linken Ausgang. Das Harnack-Haus befindet sich dann rechts in ca. 100 m Entfernung.
    Vom Hauptbahnhof (15 km)
  • Mit S7 Richtung Potsdam Hauptbahnhof bis zum Zoologischen Garten. Dort umsteigen in U9 Richtung Rathaus Steglitz bis Spichernstraße. Wechseln Sie in U3 Richtung Krumme Lanke bis zur Station Freie Universität (Thielplatz), verlassen Sie dann den Bahnhof in Fahrtrichtung durch den linken Ausgang. Das Harnack-Haus befindet sich dann rechts in ca. 100m Entfernung.

nach oben

 

Vom Bahnhof Südkreuz (9 km)

(Nur ausgewählte Züge) mit S41 (Ringbahn) bis zum Heidelberger Platz. Dort umsteigen in U3 Richtung Krumme Lanke bis zur Station Freie Universität (Thielplatz), verlassen Sie dann den Bahnhof in Fahrtrichtung durch den linken Ausgang. Das Harnack-Haus befindet sich dann rechts in ca. 100 m Entfernung.

nach oben

 

Barrierefrei

Ab Bahnhof Zoologischer Garten mit dem Bus 110 Richtung Oskar-Helene-Heim bis zur Bitscher Straße. Hier die Straße an der Ampel überqueren. An der Ecke Brümmerstr./Ihnestr. befindet sich das Harnack-Haus.

nach oben

 

Mit dem Auto

Auf die A 115, Ausfahrt Hüttenweg Nr. 2, von dort rechts Richtung Dahlem bis Ecke Clayallee, dann rechts, an nächster Kreuzung links in die Saargemünder Straße einbiegen und kurz darauf erreicht man an der Ecke Ihnestraße das Harnack-Haus.

Parkmöglichkeiten

Öffentliche Parkplätze sind vor der Tagungsstätte sowie in den umliegenden Straßen verfügbar.

nach oben

 

Übernachtung

Wir empfehlen diese Hotels in der Nähe der Tagungsstätte Harnack-Haus:

Hotels an der U3

Hotels an der U9

nach oben

 

Ansprechpartnerinnen

Dr. Antje Zehm              
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH   
Kramergasse 2              
01067 Dresden  
Tel: 0351 486797-13          
antje.zehm@vdivde-it.de

Josephine Schuppang
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
Hardenbergstraße 10
10623 Berlin
Tel: 030 310078-5592
josephine.schuppang@vdivde-it.de

nach oben